고주파부품(RF) 전문업체인 알에프에이치아이씨(대표 조덕수 http://www.rfhic.com)가 갈륨비소 반도체 칩(GaAs pHEMT)을 세라믹 기판에 COB(Chip On Board)기법으로 장작한 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier) 모듈을 국내 최초로 개발, 특허 출원했다고 10일 밝혔다.
2년간의 연구끝에 독자 개발에 성공한 저잡음 증폭기 모듈은 매칭회로(matching circuits)를 따로 필요로 하지 않을 뿐만 아니라 잡음을 대폭 낮추면서 높은 동작 선형성을 갖는 것이 특징이라고 알에프에이치아이씨는 설명했다.
특히 기존 제품은 에폭시 기판을 사용한 데 비해 이 제품은 세라믹 기판에 표면실장기술(SMT)을 이용, 다채널 적용지원·동작 선형성·잡음 지수 등이 2배 정도 향상됐다는 것이 이 회사 설명이다.
조덕수 사장은 “이 제품은 기존 제품에 비해 크기를 5분에 1로 줄였을 뿐만 아니라 가격도 50% 이상 절감, 중계기시스템 업체의 제품 개발기간 단축 및 생산성 향상에 크게 기여할 것으로 본다”고 강조했다. 문의 (031)420-5577
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>