암페놀대신(대표 김흥태 http://www.Amphenol.com)은 최근 휴대폰 연성회로기판(FPC)용 15핀·16핀·32핀 커넥터를 개발했다고 4일 밝혔다.
이들 제품은 기존 휴대폰에 사용되던 보드 투 보드(board to board) 커넥터를 대체할 수 있으며 장착공간도 크게 줄인 게 특징이다.
또 커넥터의 커버 부분이 금속으로 돼 있어 EMI 등 전기적 특성이 뛰어나다고 회사측은 설명했다.
김흥태 사장은 “현재 지속적으로 성장세를 보이고 있는 휴대폰 시장과 새롭게 떠오르고 있는 PDA폰 시장을 겨냥해 이들 제품을 개발하게 됐다”며 “국내외에서 생산되는 휴대폰에 장착이 가능하도록 다양한 핀수와 높이를 갖는 커넥터를 집중 개발할 계획”이라고 말했다.
이 회사는 현재 0.3㎜ 협피치에 박판 두께가 각각 1.9㎜와 1.5㎜인 FPC용 커넥터를 개발중이다.
<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>