삼성전자(대표 윤종용)가 노트북PC에 적합한 저전력·대용량 더블데이터레이트(DDR) SD램 모듈을 양산한다.
이 제품은 지금까지 노트북PC에 적용된 D램 중 최대 용량인 1기가바이트(Gb)로 512메가비트(Mb) zha포넌트 16개씩을 2열로 배치, 1개의 모듈에 탑재했다. 266㎒와 333㎒를 각각 지원하며 0.10미크론(㎛)급 초미세공정으로 제작됐다.
또 최근 노트북PC 시장에서 이슈가 되고 있는 센트리노 PC에 적합하도록 모듈 크기를 최소화하는 한편 절전기능을 최대화했으며 열방출 능력이 우수한 구리(Cu) 재질의 리드프레임(lead frame)dmf 사용해 열 방출용 팬(fan)이 장착되지 않는 노트북PC에도 사용가능하다.
삼성전자는 이를 위해 독자적 패키지 기술인 sTSOP(shrink Thin Small Outline Package)와 메모리모듈 기술인 SODIMM(Small Outline Dual In line Memory Module)을 동시에 적용했다.
이 중 sTSOP 기술은 칩의 크기를 종전 제품의 절반 수준인 11.76×11.20㎜로 줄일 수 있는 초소형 D램 플라스틱 패키지 기술이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>