삼성전자와 퀄컴이 연합, 노키아와 텍사스인스트루먼트(TI)가 버티고 있는 유럽 3세대(3G) 휴대폰시장 공략에 나선다.
삼성전자는 또 3세대 동기식 이동통신인 cdma2000 1x EVDV 칩을 퀄컴보다 먼저 상용화하고 이를 채용한 시스템도 세계 처음으로 개발, 향후 퀄컴 칩의 수입 대체 효과도 기대된다.
13일(현지시각) 스위스 제네바에서 열리고 있는 ‘ITU텔레콤월드2003’에서 참석한 삼성전자 고위관계자는 “퀄컴의 트라이얼모드(GSM·GPRS·WCDMA) 칩을 탑재한 3G 단말기를 연말부터 유럽 사업자들에 수출키로 했다”며 “연내에만 3G 단말기 수십만대를 초기 물량으로 공급키로 했다”고 밝혔다.
이에따라 삼성전자와 퀄컴이 2세대에 이어 3세대에서도 전략적 파트너 관계를 공고히 하면서 앞으로 3G 휴대폰 시장은 삼성·퀄컴의 CDMA 진영 공세에 노키아·TI의 GSM 진영이 맞대결하는 구도가 예상된다. 특히 삼성전자는 WCDMA 칩 벤더로 퀄컴을 선택함에 따라 유럽시장에서 노키아와 정면 대결이 불가피하게 됐으며, 퀄컴은 삼성을 등에 업고 GSM 시장으로 세력을 확대하게 됐다.
삼성 고위관계자는 “유럽의 여러 통신사업자들과 함께 테스트한 결과 퀄컴 트라이모드 칩이 삼성 단말기에서 구동하는데 전혀 문제가 없는 것으로 나타났다”며 “벌써부터 T모바일 등 3G 서비스를 시작한 이동전화사업자들로부터 공급 주문이 들어오고 있다”고 소개했다.
삼성전자는 EVDO 칩 개발을 포기하는 대신, 2년 전부터 EVDV 칩을 독자적으로 개발해온 것으로 밝혀졌다. 이기태 삼성전자 통신총괄 사장은 13일(현지시각) 스위스 제네바에서 열린 ‘ITU 텔레콤월드 2003’에서 “지난 해 EVDO 시스템을 개발한 데 이어 올해 EVDV 시스템도 독자적으로 개발, 상용화 준비를 마쳤다”고 밝혔다. 그는 이어 “오는 2005년에 미국 스프린트 PCS가 세계 처음으로 EVDV 서비스를 상용화할 것으로 보여 우리 솔루션을 상용화할 수 있는 기회가 될 것”이라고 덧붙였다.
<제네바(스위스)=특별취재팀>