하이닉스반도체(대표 우의제 http://www.hynix.com)가 대만의 프로모스테크놀로지(ProMOS Technologies Inc.)와 최첨단 D램에 대한 기술 라이선스 제공, 장기공급 및 공동개발 등 전략적 제휴를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다.
이에 따라 하이닉스반도체는 프로모스에 최첨단 D램 기술에 대한 라이선스를 제공하게 되며 프로모스는 하이닉스반도체측에 자사의 300mm 웨이퍼 가공 생산라인에서 생산한 D램을 공급하게 된다.
하이닉스반도체는 이번 제휴를 통해 최첨단 기술력을 대내외적으로 다시 한번 입증할 수 있는 계기가 됐으며 막대한 로열티 수입은 물론 추가 투자없이 300mm 웨이퍼 가공제품에 대한 안정적인 생산능력을 확보할 수 있게 돼 업계 선도 업체로서의 지위를 더욱 확고히 할 수 있게 됐다.
또한 양사는 미래기술에 대한 협력을 논의함으로써 향후 기술 및 투자에 대한 위험을 크게 줄여나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이번 제휴는 하이닉스반도체의 우수한 기술력과 프로모스의 300mm 웨이퍼 가공 경험을 바탕으로 상호 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 윈-윈 전략으로 평가된다.
한편 프로모스는 난야테크놀로지와 함께 대만을 대표하는 세계 7위의 D램 업체로, 제품에 대한 우수한 품질과 생산능력으로 업계에서 인정받고 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>