세계적인 메이저 프로그래머블반도체(PLD)기업들이 국내 주문형반도체(ASIC) 수요를 급속히 잠식해가고 있어 국내 업계에 비상이 걸렸다.
특히 국내업계는 회로 설계기간을 단축시키거나 부가가치가 큰 시스템온칩(SoC) 또는 특정표준제품(ASSP) 개발 등으로 대응책 마련에 나서고 있지만 시장 상황이 불안해 고심하고 있다.
27일 관련업계에 따르면 전세계 PLD시장의 4분의 3을 점유하고 있는 알테라와 자일링스는 앞다퉈 90nm 공정으로 성능을 높이고 가격을 떨어뜨린 신제품을 선보이며 ASIC 시장을 파고들고 있다.
지난해 LG전자의 차세대 3G 기지국에 하드카피 스트래티스를 공급한 알테라코리아(대표 임영도)는 올해 업그레이드 버전을 출시하고 통신제품용 ASIC 수요를 대체해 나간다는 전략이다.
이 회사 임영도 사장은 “PLD는 90nm 공정과 200m 웨이퍼 도입으로 수율이 증가해 최대 장벽이었던 가격 문제가 해결되고 있다”며 “각종 ASIC를 대체하며 PLD의 범용화는 갈수록 가속화될 것”이라고 강조했다.
자일링스코리아(대표 안흥식)는 중저가 제품인 ‘스파르탄3’을 내놓고 MP3플레이어와 PDP, 의료장비용 ASIC 수요를 대체해 나갈 계획이다. 안흥식 사장은 “소품종 소량 생산을 원하는 전자 업계에 요구로 PLD가 각광받고 있다”고 말했다.
이에 대응, 다윈텍을 비롯해 디자인플러스, 상화마이크로텍 등은 ASIC에서 SoC 토털서비스로 영역을 확장하는 등 대책마련에 나서고 있으나 시장 미성숙으로 불안해 하고 있다.
상화마이크로텍 이길용 사장은 “한 모델을 2000개 이상 생산해야 하는 완제품의 경우에는 아직까지 PLD보다 ASIC가 경쟁력이 있어 준비할 시간은 있다”며 “그러나 장기적으로는 ASIC사업을 SoC 디자인서비스로 전환하는 게 불가피하다”고 말했다.
<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>