LG전자 DMC사업부(사업부장 이웅범 상무)는 국내 빌드업(적층) PCB사업의 리더다.
빌드업 PCB는 주로 휴대폰에 사용되는 적층 기판으로 PCB 기술의 결정체로 불린다.
특히 최근 히트를 치고 있는 LG전자 MP3폰의 성공배경에는 이 회사의 빌드업 PCB 기술이 있었기 때문에 가능했다. LG전자 DMC사업부는 2000년 청주에 빌드업 전용공장을 설립했으며 고기능화, 복합화 추세에 대비하기 위해 일본 노스사로부터 NMBI 공법을 도입한 데 이어 이를 더욱 개선시킨 어드밴스트 NMBI 공법까지 개발했다.
DMC사업부는 미래에 대비한 신공법으로 NMBI뿐만 아니라 3단 스태거드(Staggered), Filled Via 등 여타 대체 공법의 개발하고 제조 기술 축적 및 설비 투자를 통해 고객들의 다양한 요구에 대응할 수 있는 양산 기술력을 확보했다.
빌드업 전용공장인 청주공장은 초기 월 200만대 휴대폰 생산 능력를 구비했으나 전세계 휴대폰 수요 증대에 맞춰 지속적으로 확장, 현재 월 600만대의 생산 체제를 갖췄으며 ‘2005년도에는 월800만대로 증설해 년간 1억대 규모로 확장할 계획이다. 또한 3G용 휴대폰 생산을 위한 NMBI 공법적용 라인을 현재 월 50만대 에서 연내 월 100만대로 증설하여 급성장하는 3G 휴대폰용 PCB수요에 대응할 계획이다.
그리고 NMBI를 CSP 및 FPCB, RFPCB 등의 제품에 확산 적용하여 향후 NMBI공법을 업계 표준으로 추진, 차세대 기판 기술을 주도하겠다는 전략이다.
LG전자 또한 다른 PCB업체들이 보유하지 못한 수직 계열화를 통해 수급 안정화는 물론, 완제품 부분과 디자인단계부터 공동 개발, 조기에 신제품을 출시해 시장을 리드해갈 계획이다.