CMOS이미지 센서(CIS) 업체들이 200만 화소 CIS와 이미지신호프로세서(ISP)가 단일 칩에 집적한 제품을 잇달아 출시하고 있다.
그동안 출시된 200만 화소 CIS 칩은 센서 기능만을 제공하고 ISP 및 부가 기능들은 모듈 뒷단의 칩에서 처리했다. 그러나 설계기술 발달로 두 기능을 통합한 200만화소 센서 반도체가 나오는 것이다.
15일 관련업계에 따르면 실리콘화일, 픽셀플러스, 마이크론테크놀러지 등 주요 CIS 업체들이 최근 카메라폰 시장을 겨냥해, 200만 화소 CIS와 ISP 등을 통합한 시스템온칩(SoC) 제품을 잇달아 출시하고 있다.
실리콘화일(대표 신백규 http://www.siliconfile.com)은 지난해 말 1/3인치 크기의 ‘ISP+200만 화소 CIS’ 제품인 ‘NOON200TC’를 개발·출시했다. 이 회사 신백규 사장은 “이 칩은 자동초점, 디지털 줌 등을 기능을 통제하는 ISP 칩을 센서와 통합한 것이 특징으로, 제조업체는 기존보다 저렴한 가격에 200만 화소 CIS 모듈을 만들 수 있다”고 말했다. 실리콘화일의 신제품은 현재 국내외 휴대폰 업체 15개 모델에 채택돼 조만간 출시될 예정이다.
픽셀플러스(대표 이서규 http://www.pixelplus.com)는 0.18㎛ 공정을 이용해 200만 화소급 자동 초점 기능 내장 제품인 ‘PO1200N’을 최근 선보였다. 이 제품은 휴대폰 시장이 요구하는 화질, 성능 및 편의성을 충족할 수 있으며, 모듈 제작시 조립과정 단순화가 가능하다고 회사 측은 설명했다. 회사 관계자는 “국내외 카메라 모듈업체와 전략적 제휴를 바탕으로 개발했으며 해외 대형 휴대전화 제조업체로부터의 주문이 내달부터 시작될 것”으로 예상했다.
메모리 반도체로 유명한 마이크론테크놀로지코리아(지사장 임정기 http://www.micron.com)도 자사의 ‘디지털클레러티’ 기술을 이용한 200만 화소 SoC 제품인 ‘MT9D111’을 출시했다. 현재 주요 고객사에 샘플 공급중이며 오는 4월경 본격 시판 예정이다. 마이크론코리아 관계자는 “이 칩은 기존 제품과는 아키텍처가 완전히 다르게 설계한 것으로 자동초점 기능, 디지털 줌, JPEG 처리 등을 센서 칩에 함께 포함시켰다”고 설명했다.
김규태기자@전자신문, star@