표면실장기술(SMT) 및 인쇄회로기판(PCB) 등 부품장비 시장은 휴대폰·DVD·PDP·디지털 가전 등 정보가전 산업 발전과 더불어 지속적인 성장이 예상된다. 이는 곧 SMT·PCB 관련 생산장비 및 기자재 업계의 전망이 ‘맑음’을 의미한다.
특히 칩 부품, 플립칩, 칩스케일패키지(CSP) 등 차세대 패키지 실장과 무연 솔더링 채택이 본격화되면서 관련 설비 수요도 폭발적으로 늘고 있다. 최근 중국·인도·동남아 등 아시아 지역을 중심으로 급속히 확산되고 있는 전자제품생산전문기업(EMS) 시장도 부품장비 업계에 새로운 기회로 다가오고 있다.
PCB 설비 시장 역시 지난해(87%)에 이어 올해도 높은 성장률(32%)을 유지하며 3700억원대 규모를 형성할 것으로 예상된다. 특히 연성회로기판(FPC) 업체들의 설비 투자가 가장 두드러져 진공 프레스(V-Press), 자동화설비, 도금, 드릴 및 라우터 등의 순으로 많은 투자가 이뤄질 전망이다.
이에 따라 26일부터 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2005 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB&네프콘코리아)’은 그 어느 전시회보다 크게 활기를 띨 전망이다.
전자신문사·케이훼어스가 주최하고, 삼성테크윈·퀄맥스가 공동 협찬하는 ‘SMT/PCB&네프콘코리아 2005’에는 전세계 22개국 391개 업체가 634부스 규모로 참가, 최첨단 SMT·PCB 생산기자재를 일제히 선보이며 각축전을 벌일 예정이다. 전시 품목도 칩마운터·리플로·솔더링 머신·스크린 프린터·실장검사기·솔더페이스트 등 SMT·PCB장비는 물론이고 일반 부품 및 FPD 관련 생산기자재에 이르기까지 다양해 차세대 SMT·PCB 기술을 한자리에서 볼 수 있다.
특히 세계적 전자부품 전시회인 네프콘코리아도 동시에 열려 지난해보다 더 많은 해외 참가업체와 해외 바이어를 만날 수 있어 국내 부품장비 업체의 수출 활로를 트게 할 것으로 기대된다. 실제로 행사 주최 측은 인리드엑서비션스의 해외 영업망과 각국의 에이전트를 통해 다양한 전세계 제품들과 바이어를 만나볼 수 있을 것으로 기대했다.
400여 참가 업체들은 칩마운터·리플로·솔더링머신·스크린프린터·실장 검사기·무연 및 솔더페이스트 등을 출품, 관련 분야의 실질적인 수요자들을 만나 최고의 기술을 선보인다.
우선, 칩마운터 분야는 기존 모델보다 실장 속도와 가동 효율을 획기적으로 높인 차세대 칩마운터 장비들이 눈길을 끌 전망이다. 이들 신개념 칩마운터는 최대 ±30㎛의 높은 정밀도를 보유한 전천후 실장기로 인공지능형 피더 및 초정밀 비전시스템을 채택, 장비 안정성과 신뢰성을 극대화하고 모듈식 플랫폼을 통해 다양한 작업환경에 손쉽게 대응할 수 있도록 한 것이 특징이다.
최근 SMT·PCB 설비 시장에서 가장 주목받는 무연 솔더를 비롯한 친환경 생산 기자재들도 주요 관심 거리다. 지난해에 이어 올해도 무연 솔더·무연 솔더링용 리플로 장비·무연 핸들링 장비 등 친환경 생산 기자재가 대거 선보일 예정이다. 그동안 솔더의 주원료인 납 사용을 금하는 국제적인 환경규제가 점차 강화됨에 따라 무연 솔더링 기술의 확보가 전기전자 업체에 발등의 불로 인식되고 있기 때문이다.
SMT 조립공정에서 납 체적 및 납 형상 등 납 도포 상태를 입체적인 영상으로 구현, 납 도포의 문제점을 파악하고 이를 개선할 수 있는 3차원 솔더페이스트 검사 장비도 주목된다. 이들 검사 장비는 다양한 종류의 납도포 상태를 정확하게 파악함으로써 불량률을 감소시키고 생산성을 높여준다. 특히 스크린 프린터의 상태를 실시간으로 모니터링함으로써 모든 생산라인에 걸쳐 일정한 납도포 상태가 유지되도록 지원하는 등 공정능력을 향상시켜 준다.
아울러 솔더링 온도의 고온화에 따른 PCB설계의 최적화, 부품의 내열성 향상, 솔더링 온도의 균일화를 위한 솔더링 프로세서 및 장비의 최적화도 요구되기 때문에 이를 만족시키는 제품도 관심을 끌 것으로 예상된다. 무연 SMD 공정기술에 있어선 종래보다 고온에서 실장 가능한 솔더링장비가 관람객들의 주목을 받을 것으로 보인다.
국내외 관람객들은 이번 전시회에 출품된 최신 제품을 직접 눈으로 확인하는 것은 물론이고 각종 기술세미나를 통해 SMT 및 PCB 관련 최신 기술 동향을 한눈에 파악하는 일거양득의 효과를 거둘 수 있다. 실제로 전시회 기간에는 SMT 및 PCB 설비 관련 최신 기술정보를 소개하는 기술세미나가 잇따라 열린다.
한국마이크로전자 및 패키징학회와 한국마이크로조이닝협회가 주관하는 이 세미나에는 △PCB 재료 동향 △전자제품 소형화를 위한 고밀도 실장 기술 △실리콘 다이 접착제와 열관리 △리드프리 신뢰성 주요 이슈 및 대책 △무연 솔더 BGA, 플립칩의 기계·전기적 신뢰성 평가 △인공지능형 피더 시스템 △무연 리플로 & 웨이브 솔더링 기술 등 다양한 분야의 주제들이 소개된다.
국내외 제조업의 부품설비 교체 수요를 중심으로 한 투자 회복 심리를 반영하듯, 이번 ‘SMT/PCB&네프콘코리아 2005’는 SMT 및 PCB 장비업체들이 대거 참가해 행사 규모가 예년보다 10% 이상 늘어난 것으로 주최 측은 분석하고 있다. 이에 따라 전시회 기간 내내 친환경 라인 구축 등 설비투자를 검토하는 국내외 전기전자·정보 업체의 발길도 끊이지 않을 전망이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@etnews.co.kr