에스디씨(대표 우형종)가 PCB 제조 전 과정에 사용되는 130여종의 특수 약품에 대한 국산화를 완료했다.
우형종 사장은 “지난 86년 회사 설립 후 20년간 에칭(Etching) 및 스트리핑(Stripping)과 동도금 및 박리제 약품에 이어 최근 PCB 최종 공정에 사용되는 유기땜납보조제(OSP) 개발에 성공함으로써 PCB 제조공정에 필요한 모든 특수약품을 공급할 수 있는 풀 라인업 체제를 갖췄다”고 3일 밝혔다.
이에 따라 에스디씨는 전처리 공정부터 노광 및 현상, 회로형성, 동도금, 박리, 외형 가공 등에 이르는 전체 PCB 제조 과정의 각종 금속 스트리퍼를 비롯해 다층기판 내층용 옥사이드, 전해 니켈 및 금도금 첨가제. 비질산계 솔더 박리제, 와이어 솔더용 비염소·비브롬계 플럭스 등 130여종의 특수약품을 생산, 공급할 수 있게 됐다.
특히 멀티기판용 브라운 옥사이드(Brown Oxide)와 내층용 소프트 에칭(Soft Etching) 약품은 이미 국내외 시장에서 외산 제품을 제치고 독보적인 시장 입지를 확보했다고 회사측은 설명했다.
우 사장은 “PCB 전 공정에 대응한 제품 라인업과 더불어 유럽지역 유해물질사용규제(RoHS) 등 세계 환경규제 움직임에 대비, ISO14001 인증 획득 등 주요 생산품인 금속표면처리제의 친환경적 설계 및 생산을 위한 준비작업도 완료했다”고 강조했다.
에스디씨는 최근 확대되고 있는 무전해 및 수평식 동도금 외주사업과 중국 선전공장을 통한 수출 물량을 포함, 올해 180억원 가량의 매출을 올릴 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@etnews.co.kr
사진설명:에스디씨의 무전해, 수평식 도금 라인.