‘휴대폰의 진화는 반도체 하기 나름.’
휴대폰이 고기능 멀티미디어 기기로 진화를 거듭하면서 다양한 칩과 팹리스 반도체 벤처를 탄생시키고 있다. 내년에도 반도체가 견인하는 휴대폰의 진화가 계속되는 가운데 모바일TV, 다양한 멀티미디어 기능, 디스플레이 진화가 이어질 전망이다.
◇내년 최대 화두는 모바일TV=위성DMB에 이어 지상파DMB의 상용서비스로 모바일TV가 단연 내년 최대 화두가 되면서 업계는 관련 칩 개발을 적극 추진하고 있다. 특히 삼성전자가 내년 국내시장에서 위성·지상파DMB 통합폰에 주력할 것으로 알려지면서 위성·지상파DMB 통합칩 개발에 업체들의 관심이 집중되고 있다.
모바일TV용 RF칩 개발업체인 인티그런트테크놀로지즈(대표 고범규)는 내년 위성·지상파DMB 통합칩을 국내 시장에 내놓고, 해외시장을 위해선 지상파DMB+DVB-H 등 다양한 통합칩 개발을 추진한다.
지상파DMB 베이스밴드 칩을 개발해 테스트중인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 RF+베이스밴드를 통합한 원칩 개발을 완료했으며 AV프로세서를 추가 개발해 역시 원칩화할 계획이다. 회사 관계자는 “현재 LG전자에만 RF칩을 공급중인데 RF+베이스밴드 원칩 개발과 함께 공급 단말기를 늘릴 계획”이라고 말했다.
텔레칩스(대표 서민호)도 지상파DMB 베이스밴드칩 개발을 완료하고 이통사·방송사 간 협상진전을 주시하고 있다.
◇멀티미디어 기능은 여전=고화소폰 등 휴대폰의 멀티미디어 기능 강화도 계속된다. 코아로직(대표 황기수)은 멀티미디어애플리케이션프로세서(MAP)의 인터페이스를 패러럴 구조에서 시리얼 구조로 진화시켜 VGA급 영상을 구현하는 데 R&D의 초점을 맞추고 있다. 휴대폰에서 구현되는 영상의 데이터가 늘어나면서 고속처리를 위한 회로설계 구조 단순화를 추진하는 것. 이 같은 움직임은 베이스밴드모뎀칩을 장악하고 있는 퀄컴이 내년 멀티미디어 기능을 대폭 강화한 컨버전스 플랫폼 제품인 MSM7000 시리즈를 개발하면서 300만∼400만 트라이앵글/초, 400만∼600만 화소 영상 구현, VGA급 초당 30프레임 비디오 구현 등을 목표로 듀얼코어 프로세서를 도입하기로 해 서로 충돌을 빚을 전망이다. 이른바 ‘휴대폰 속 칩들의 전쟁’이 벌어지는 셈이다. 황기수 사장은 “CPU에 주요 기능이 통합되는 추세에 대응해 독자적인 기능을 지켜내는 것이 개발업체의 관건”이라고 말했다.
엠텍비젼(대표 이성민)도 500만 화소폰 등 고화소폰이 늘어나면서 올해 500만대의 카메라시그널프로세서(CSP)를 공급한 데 이어 내년에는 2000만대 이상의 CSP를 공급, 고화소폰 전성시대를 이끈다는 계획이다. 엠텍비젼은 500만 화소급 CSP를 내년에 개발할 예정이다.
◇휴대폰 디스플레이에도 획기적 변화 온다=디스플레이에는 TFT LCD보다 한 단계 진화된 OLED의 휴대폰 탑재가 내년 말쯤 실현될 전망이다. 토마토LSI(대표 홍순양·최선호)는 PM OLED의 휴대폰창 적용 움직임에 따라 이에 붙는 드라이버IC를 내년 하반기경 개발 완료키로 했다. 디스플레이 업계에선 OLED는 응답속도가 LCD에 비해 1000배 이상 빨라 휴대폰의 동영상 구현을 획기적으로 빠르게 할 수 있으며 백라이트가 필요없어 ‘진정한 슬림폰’을 탄생시킬 수 있을 것으로 보고 있다.
김용석기자@전자신문, yskim@