[인터뷰]한미반도체 곽노권사장

“우리 장비를 구매해 주는 기업들은 그 만한 메리트를 느껴야 한다는 것이 한미반도체의 사업 신조입니다.”

　곽노권 한미반도체(http://www.hanmisemi.com) 사장은 웨이퍼크기 50㎜(2인치)가 주력이던 66년 처음 반도체를 접해 이 분야에서만 40년의 경험을 축적한 반도체 산업계의 산 증인이다.

　그가 80년부터 이끌고 있는 한미반도체(옛 한미금형)는 최근 세계적인 반도체 전문조사기관인 미국 VLSI리서치가 실시한 2005년 장비평가등급에서 유수의 선진장비업체들을 제치고 최고 등급인 별 5개를 부여 받아 화제가 되고 있다. 이 회사의 올해 매출은 800억원 정도로 세계 선진업체에 비해 턱없이 적지만 기술력 만큼은 세계 정상급 업체와 어깨를 나란히 하고 있음을 보여준 대표적 사례다. 올해 별 5개를 부여받은 업체는 어드반테스트·ASML·TEL 등 전세계 16개 장비업체에 불과하고 국내업체로는 한미반도체가 유일하다.

　“한미반도체는 지난 1980년 3월 7일 사업을 시작해서 26년째 오로지 반도체장비만을 연구하고 개발해 왔습니다. 사업을 진행하면서 국내시장만으로는 한계가 있다고 판단해 세계 시장을 개척, 지금은 수출이 전체 매출의 70%를 상회합니다. 삼성전자·하이닉스·마이크론·ST마이크로·인피니온 등 메이저 반도체업체를 포함한 세계 110여개사가 모두 우리 고객이며, 현재 우리 장비를 안쓰는 업체는 거의 찾아보기 어렵지요”.

　국내 반도체장비업체 가운데 20년 이상 업력을 가진 업체는 손가락에 꼽을 만큼 적다. 더욱이 오로지 반도체분야에만 정진한 업체는 거의 유일하다. 더욱이 곽사장은 국내 반도체산업의 태동기인 66년 모토롤라에 입사해, 아무도 반도체를 모를 때 반도체를 연구했다.

　“조만간 공장도 늘리고 사업 아이템도 다양화할 계획입니다. 새로운 아이템 역시 반도체와 관련된 것으로, 사업을 다각화한다고 해도 오로지 반도체에만 투신할 것입니다.”

　한미반도체의 주력 장비는 후공정에 필요한 고속 절단 및 적재 장비다. 특히 최근의 패키지 추세인 칩사이즈패키징(CSP) 절단 검사·적재분야에서는 세계에서 독보적인 기술력을 확보하고 있다.

　“모든 산업이 마찬가지지만 반도체분야는 특히 타 기업과의 차별화를 R&D에서 찾아야 합니다. 회사 규모는 작지만 우리 직원 420명 중 120명이 R&D인력입니다. 그리고 앞으로도 R&D투자는 지속적으로 확대해 나갈 것입니다.”

심규호기자@전자신문, khsim@