정통부, 지능형 로봇부품 매칭페어 행사 개최

글자 작게 글자 크게 인쇄하기

 정보통신부는 지능형로봇 부품 수요자와 공급자간 상생관계를 발전시키고 유기적인 협력의 장을 마련하기 위한 ‘지능형 로봇 부품 매칭 페어’ 행사를 8일 서울 잠실 롯데호텔에서 개최한다고 밝혔다.

 이 행사는 지능형로봇 분야의 우수 부품을 전시·소개, 공급업체와 수요자간 기술거래의 장을 마련해 줌으로써 전문기업에게는 판로 개척을 지원해주고 수요기업에게는 우수 국산 로봇부품에 대한 정보제공 및 사업화 모색 기회를 제공하기위해 마련됐다.

행사에는 에스엠엘전자, 하기소닉, 로보티즈 등 부품업체들이 참가해 삼성전자·LG전자·유진로보틱스·한울로보틱스 등 로봇전문기업과 IT전문 벤처투자 관계자들을 대상으로 국산 부품의 성능과 기술정보를 고객의 눈높이에 맞춰 제공할 예정이다.

 정통부측은 “이번 행사가 지능형로봇 부품산업에 대한 투자기반 조성 및 부품 국산화율을 제고할 수 있는 계기가 될 것”이라면서 “앞으로도 지능형로봇 부품의 수요자 및 공급업체간의 상생을 위한 다양한 의견을 적극 수렴하고 대책을 마련, 지속적으로 지원해 나갈 것”이라고 말했다.

 

  박승정기자@전자신문, sjpark@