전자 소재 에이디칩스, 삼성테크윈과 기술이전계약 체결 발행일 : 2007-11-27 11:32 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 에이디칩스는 삼성테크윈과 32-bit EISC(Extendable Instruction Set Computer, AE32000) 마이크로프로세서 기술 이전계약을 체결했다고 27일 공시했다. 전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
