전자 부품 피에스케이, 반도체 관련 특허취득 발행일 : 2008-01-31 15:06 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 피에스케이는 반도체 식각공정에서 발생되는 웨이퍼 후면의 부산물 애싱 공정 관련 특허를 취득했다고 31일 공시했다. 전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
