모바일 기기에서도 선명한 음질을 즐길 수 있도록 발전을 거듭한 오디오 반도체 기능이 더욱 풍성해졌다.
높은 해상도를 지원하는 디스플레이 탑재로 영화 등 멀티미디어를 생동감있게 즐길 수 있는 환경이 마련되면서 오디오 발전까지 이끈 것. 이는 고가 이어폰 수요로 이어질 정도로, 소비자들의 오디오에 대한 관심이 높아졌다. HD 비디오를 빗대 HD 오디오라는 용어까지 등장했으며, 칩의 부가기능은 잡음 제거 수준에서 더 진화했다. 입체 음향을 구현하고 귀와의 거리까지 계산해 소리를 조절하는 기능까지 등장했다.
22일 관련업계에 따르면, 울프슨·TI·네오피델리티 등이 다양한 오디오 칩을 내놓거나 개발 중이다.
울프슨마이크로일렉트로닉스는 오디오 칩에 휴대폰과 귀 사이 거리를 감지하는 기술을 적용했다. 귀와의 거리를 계산해 최적의 오디오 볼륨을 제공하는 것이 핵심이다. 소음 제거 기술에서도 새로운 기법을 도입했다. 수신 경로 소음 제거 기술을 통해 상대방 목소리만 깨끗하게 들을 수 있다.
TI는 오디오칩에 홈시어터 음향 효과를 내는 DSP를 통합했다. 3D 음향과 서라운드 음향 효과를 동시에 구현할 수 있다. 칩에 DSP를 통합한 만큼 크기가 작아져 스마트폰과 스마트패드용으로 활용할 수 있다.
CSR은 블루투스 이어폰에서 CD 음질 스테레오 오디오를 제공하는 칩을 출시해 인기를 얻었다. 최근 삼성전자 갤럭시탭에 채택된 바 있다.
네오피델리티는 오디오 앱프 칩에 입체 음향과 우퍼까지 지원하는 기능을 내장하기 위해 개발 중이다. 이 칩이 개발되면 3D 영상과 함께 오디오도 입체로 즐길 수 있다.
펄서스테크놀로지가 지난 6월 후원한 한미 원격 협주 콘서트에서는 원거리 한계를 뛰어넘는 오디오 기술이 등장했다. 이 기술은 시간차를 보정하는 것으로, 뮤지션링크라는 기업이 개발했다. 지연 현상 때문에 태평양을 넘는 원격 협주가 그동안 불가능했지만, 이 문제를 해결한 것이다. 펄서스는 이 같은 기술이 활성화될 수 있도록 스탠퍼드대학, 포스텍 등과 함께 오디오 오픈 플랫폼을 개발 중이다.
박승현 울프슨코리아 상무는 “최근에 오디오 반도체는 소음 제거 솔루션에서 한 단계 더 진화했다”며 “귀와 휴대폰의 거리를 감지하는 MEMS 기술을 통해 이제 귀를 가까이 대었다가 큰 소리에 깜짝 놀라는 일이 없어질 것”이라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
