애플 2015년 삼성·TSMC에서 14·16나노 `A9` 칩 받는다

애플이 2015년에 내놓을 아이폰 신제품에 삼성전자와 TSMC의 14·16나노 애플리케이션프로세서(AP)를 쓸 것이란 관측이 나왔다. 애플이 삼성전자와 거래를 끊기보다 점차 줄여가는 방향으로 가닥을 잡았다는 해석이다.

19일 일렉트로니스타 등 외신은 대만 디지타임스 보도를 인용해 애플이 2015년 TSMC와 삼성전자의 14·16나노 핀펫(FinFET) `A9` 프로세서를 약 6대4 혹은 7대3 비율로 공급받을 예정이라고 보도했다. 디지타임스는 “삼성전자가 애플과 계약을 체결했다”며 삼성전자의 반도체 공급 여부를 확신했다.

디지타임스는 현재 20나노 공정 생산에 주력하는 TSMC가 내년 나올 아이폰 시리즈 20나노 AP 주 공급자로 올라선 후 2015년 14·16나노 핀펫 반도체를 공급하게 될 것으로 봤다. 2년 후 TSMC가 최대 70%의 애플 주문을 선점할 경우 삼성전자 입지는 크게 줄어들 전망이다.

핀펫 공정은 기존의 2D 구조를 3D로 바꿔 전력 소모를 줄이고 효율은 높인 새 반도체 설계 기법이다. 인텔 등이 개발에 앞장선 데 이어 삼성전자도 14나노 핀펫 공정 개발을 완료, 10개월~1년 후 시장에 공개될 것이라고 최근 열린 애널리스트 대상 행사에서 밝힌 바 있다.

디지타임스는 내년까지 TSMC와 삼성전자의 애플 반도체 주문 점유율은 동등할 것으로 내다봤다. 아이폰 5S, 아이패드 미니와 아이패드 미니에 들어간 `A7` 프로세서는 삼성전자가 공급했다.

유효정기자 hjyou@etnews.com