엔비디아가 미국의 제재에도 중국이 매섭게 기술력을 끌어올리고 있다는 평가를 내놨다. 미국이 인공지능(AI) 시대의 주도권을 가져가기 위해서라도 완화된 무역 제재가 필요하다는 우회적 표현으로 해석된다. 29일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 젠슨 황
2025-09-29 19:47
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엔비디아 젠슨 황 “미중 반도체 격차, '나노 초' 수준” -
트럼프 “곧 반도체 관세 발표”…美 투자 압박 지속도널드 트럼프 미국 대통령은 4일(현지시간) 미국에 반도체 재조공장을 짓지 않는 기업을 대상으로 조만간 적지 않은 수준의 관세를 부과할 것이라고 밝혔다. 트럼프 대통령은 이날 백악관에서 열린 미국 정보기술(IT) 업계 최고경영자(CEO)들과의 만찬에서 기자의 질문에 “
2025-09-05 13:45 -
반도체 투자하라던 美, 보조금 대가로 삼성·TSMC 지분 확보 추진미국 정부가 자국 내 투자하는 반도체 기업들에 보조금을 지급하는 대가로 지분을 요구할 것으로 알려져 파장이 예상된다. 보조금은 미국이 해외 기업 투자를 유치하기 위해 법까지 만들어 약속한 '당근책'이었는데 이제는 기업 통제의 '채찍'으로 활용하겠다는 것이다. 삼성전자와
2025-08-20 15:32 -
美, 반도체 보조금 대가로 삼성·TSMC 지분 노리나미국 도널드 트럼프 행정부가 인텔에 이어 삼성전자, TSMC 등 미국에 진출한 반도체 기업 지분 인수를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 미국이 지원하는 반도체 보조금의 대가가 명분이다.
2025-08-20 09:31 -
트럼프 “내주 반도체 관세 부과...美에 공장 지어라”도널드 트럼프 미국 대통령이 다음주 반도체 관세 부과를 예고했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 15일(현지시간) 미·러 정상회담을 위해 알래스카로 향하는 대통령 전용기(에어포스원) 내에서 “반도체(관세)는 다음주 중 어느 시점에 결정될 것”이라고 밝혔다.
2025-08-16 12:27 -
[르포] '가상 팹에서 실습'…램리서치·성균관대, 반도체 새 교육 열었다'가상현실로 반도체 공정을 배운다' 지난 4일 찾은 성균관대 자연과학캠퍼스 제2공학관 27동 2층 강의실. 이날 교육 현장에서는 2학기 과목 개설을 앞두고 수업을 지원할 조교 대상 대학원생 교육이 진행되고 있었다. 그러나 일반적인 수업과는 사뭇 달랐다. 기존의 대학 교
2025-08-11 16:00 -
퀄리타스, 中 SoC 업체에 고화질 영상 처리 IP 공급퀄리타스반도체는 중화권 시스템온칩(SoC) 업체와 고화질 영상 처리에 필요한 반도체 설계자산(IP) 공급 계약을 체결했다고 6일 밝혔다. 회사는 고객사 임베디드 중앙처리장치(CPU) 기반 응용 제품에 적용될 디스플레이 직렬 인터페이스(DSI)-2 컨트롤러와 MIPI 물
2025-08-06 15:55 -
“TSMC 전·현직 직원 3명 구속…日에 2㎚ 기술 유출 혐의”TSMC의 2나노미터(㎚) 반도체 공정 기술을 유출한 혐의로 전·현직 직원 3명이 구속됐다고 대만 언론이 보도했다. 6일 자유시보와 연합보 등에 따르면 대만 고등검찰서 지적재산권분서는 휴대전화 포렌식 분석과 계좌 추척 등을 통해 우모씨, 거모씨, 천모씨 3명을 국가안전
2025-08-06 14:28 -
TSMC “'하반기 양산' 2나노 공정, 역대 최대 초기 수요”TSMC가 하반기 양산하는 2나노미터(㎚) 공정노드의 초기 수요가 역대 최대 규모라며 강한 자신감을 나타냈다. 웨이 저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 17일 2분기 실적 콘퍼런스 콜을 통해 “2나노 공정노드(N2)의 초기 2년간 테이프아웃(Tape-out) 건수는 이
2025-07-17 18:17 -
LG 생기원, 첨단 반도체 패키징 장비 만든다LG전자 생산기술원(이하 LG 생기원)이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 진출한다. 그간 계열사 생산성 향상에 집중하던 산업용 장비 전략에서 탈피, 외부 고객 공략을 본격화한다. 이를 위해 다수 반도체 패키징 장비 포트폴리오를 확보, 하반기부터 순차적으로 출시할 계획이
2025-07-07 14:04 -
美 울프스피드, 파산보호 신청…“3분기까지 완료”울프스피드가 46억 달러(약 6조2200억원) 규모의 부채 감축을 위한 구조조정 계획을 실행하고자 파산보호를 신청했다. 울프스피드는 지난달 30일(현지시간) 성명을 통해 미국 연방파산법 제11장(챕터11)에 따른 구조조정 신청서를 법원에 제출했다고 블룸버그통신이 보도했
2025-07-01 18:23 -
삼성전자, D1c 양산 이관…HBM4 제품화 속도삼성전자가 D1c D램 개발을 마쳤다. 하반기 양산 목표인 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'의 기반이 되는 제품으로, 곧 대량 생산 체제를 갖출 것으로 전망된다.
2025-07-01 10:23 -
램리서치, 차세대 식각 장비 '아카라' 출시…“3D D램·파운드리 공략”램리서치가 차세대 식각 장비 '아카라'를 출시하고 고난도 식각 기술이 요구되는 3차원(3D) D램과 시스템 반도체 시장을 공략한다. 조상준 램리서치 코리아 부사장은 최근 기자 간담회에서 “아카라는 수직 구조 형성과 미세 형상 제어가 필요한 공정 환경에 최적화된 장비”라
2025-06-08 09:30 -
기보, 반도체·AI 분야 맞춤형 보증제도 시행기술보증기금(이하 기보)은 반도체와 인공지능(AI) 분야 산업경쟁력 강화를 위한 맞춤형 보증제도를 시행한다고 2일 밝혔다. 기보는 글로벌 통상환경 변화와 대내외 불확실성 확대 속에서 중소기업 부담을 완화하고, 국가 핵심 산업 경쟁력 제고와 기술우위 확보를 지원하기 위해
2025-06-02 13:17 -
SEMI “올 반도체 건설비, SK하이닉스가 삼성보다 많아”SK하이닉스가 올해 반도체 공장을 건설하는데 약 4조원을 투입할 것이란 시장 분석이 나왔다. 반면 삼성전자는 이보다 적은 3조3500억원 수준에 그칠 전망이다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회) 자료에 따르면 SK하이닉스는 올해 반도체 공장 신설과 증설 등에 28억달
2025-05-01 16:00