대덕전자와 대덕GDS가 하반기 실적 반전을 위해 신규 사업에 총력을 기울이고 있다.
지난해 스마트폰 주기판(HDI) 사업이 대덕전자에서 대덕GDS로 이관되면서 안정화에 시간이 걸린 데다 주력 사업까지 성장이 둔화되면서 두 회사 모두 올 상반기 실적이 기대에 못 미쳤다.
하반기 HDI 사업 안정화와 자동차 전장 PCB·플립칩(FC)·칩스케일패키지(CSP)·사물인터넷(IoT)용 기판 등 신사업 효과로 반전을 노린다.
HDI 사업을 떼어낸 대덕전자는 종합 반도체 기판 업체로 변신하면서 수익성 중심 경영에 무게중심을 뒀다. 모바일 D램향 멀티칩패키지(MCP), CSP 등 주력 사업에 역량을 집중하는 한편 고부가 FC CSP 시장 진출에 속도를 내고 있다. FC CSP는 스마트폰 두뇌로 불리는 애플리케이션프로세서(AP) 칩 패키징에 쓰이는 반도체 기판이다. 그 동안 삼성전기·대만 킨서스 등 일부 업체가 선점해 왔다. 지난해부터 대덕전자도 FC CSP 시장 진출에 공을 들여왔다. 중국·대만 업체가 잇달아 AP를 자체 생산해 FC CSP 수요처가 늘어난 것은 대덕전자에 호재다. IoT 시장 공략에도 힘쓰고 있다. 대덕전자는 HDI 생산설비를 철거한 곳에 IoT PCB 전용라인을 꾸리고 영업을 강화하고 있다.
메모리 기판 사업은 대덕전자 캐시카우 역할을 하고 있다. 대덕전자는 SK하이닉스에 가장 많은 반도체 기판을 공급하고 있고, 삼성전자 반도체 사업부 내에서도 주요 협력사로 부상했다. 모바일 D램 생산 비중도 점차 높아지고 있어 삼성전자뿐만 아니라 애플·중화권 스마트폰업체에도 반도체 기판을 공급 중이다. 당분간 모바일 메모리 시장이 호조를 보임에 따라 대덕전자 수혜폭도 더욱 커질 것으로 예상된다.
올해 PC 및 서버용 D램이 DDR3에서 DDR4로 전환되는 것도 긍정적이다. DDR4 D램은 기존 제품 대비 20~30% 비싼 가격에 팔린다. 반도체 기판 평균 공급가격 상승을 기대해 볼 만한 이유다.
대덕GDS는 하반기 삼성전자 스마트폰용 HDI 물량 확보에 집중하는 한편 자동차 전장 PCB 등 신사업에 속도를 내고 있다. 지난해 대덕전자로부터 HDI 사업을 이관받으면서 상반기 생산라인 안정화에 다소 시간이 걸렸다. 하반기에는 삼성전자 전략 모델에 HDI를 공급해 상반기 부진을 만회한다는 전략이다.
문제는 주력사업 부진을 신사업으로 상쇄하는 것이다. 대덕GDS는 올 상반기 동안 주 고객사 스마트폰 재고조정과 TV 수요 하락으로 연성회로기판(FPCB)·통신장비용 고다층기판(MLB) 등 주력 생산라인 고정비 부담 증가로 수익성이 악화됐다.
대덕GDS는 수요가 양호한 카메라모듈용 리지드플렉스(RF) 기판 시장 점유율을 끌어올리고 있다. 자동차 전장 PCB 사업에서도 성과가 나타나고 있다. 현재 대덕GDS 매출 중 자동차 전장 PCB 매출 비중은 15% 수준으로 추산된다. 연내 20~30% 수준으로 늘릴 계획이다. 최근 대덕GDS는 자동차 전장 PCB 영업을 강화하면서 글로벌 자동차 부품 업체와 잇따라 신규 거래를 성사시키고 있으며, LG이노텍·LG전자 등 전장 부품 관련 대기업에도 주요 PCB를 공급하고 있다.
회사 관계자는 “대덕전자와 대덕GDS는 오랜 업력을 기반으로 위험 관리에 능숙하고, 자금력도 충분한 편”이라며 “주력 사업 충격을 최소화하고 신사업 비중을 늘리는 등 연착륙에 충분히 성공할 것”이라고 말했다.
<(단위: 억원) *자료: 전자공시시스템 및 업계>
이형수기자 goldlion2@etnews.com
