한미반도체, 반도체 패키징용 '듀얼 척 쏘' 개발…"日 의존 장비 국산화"

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한미반도체가 국내 최초로 반도체 패키징용 '듀얼 척 쏘(Dual-chuck Saw)' 장비를 개발했다. 이 장비는 그동안 일본에 전량 의존하던 것으로, 장비 국산화에 따른 수입 대체 효과가 기대된다.

한미반도체는 듀얼 척 쏘 장비를 개발했다고 2일 밝혔다. 장비는 패키징된 반도체를 자르는 기능을 한다.

반도체 절단은 실리콘 웨이퍼 상(웨이퍼 레벨), 또는 회로기판 위에(패널 레벨) 자르는 방식이 있는데, 한미반도체가 개발한 장비는 기판 위에서 패키징이 끝난 반도체를 절단하는 데 사용된다.

곽동신 한미반도체 부회장이 1일 인천 본사에서 듀얼 척 쏘 장비 개발 기념식을 가졌다.<사진=한미반도체>
<곽동신 한미반도체 부회장이 1일 인천 본사에서 듀얼 척 쏘 장비 개발 기념식을 가졌다.<사진=한미반도체>>

싱글 척 쏘 장비가 국내 개발된 적 있지만 듀얼 척 장비가 국산화된 건 이번이 처음이다. 싱글 척, 듀얼 척은 잘라낸 반도체를 검사하고 트레이로 옮길 때 싱글 또는 듀얼 진공 기술을 사용하느냐의 차이다. 듀얼 척 쏘 장비가 더 많은 양의 반도체를 처리할 수 있어 속도가 빠른 것으로 평가된다.

듀얼 척 쏘 장비는 반도체 제조 공정에 널리 사용되고 있지만 그동안 일본 디스코, 아크리텍, 토와가 시장을 장악해왔다. 절삭 분야에서만 수십년 넘게 쌓은 기술력으로 시장 진입 장벽을 쌓았다.

한미반도체의 이번 장비 개발로 국산화 및 수입대체가 일어날 지 주목된다. 특히 2019년 일본의 반도체·디스플레이 핵심 소재 수출규제 후 소재·부품·장비 국산화 및 수급 다변화가 화두여서 반도체 제조 현장에 실제 공급으로 이어질 지 주목된다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “전량 일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발했다는 점에서 의미가 크다”면서 “수입 대체 측면에서도 연간 약 900억원 상당의 비용 절감 효과가 발생할 것”이라고 말했다.

윤건일기자 benyun@etnews.com