에스앤피티, 반도체 한번에 패키징하는 기술 상용화

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에스앤피티, 반도체 한번에 패키징하는 기술 상용화

반도체 패키징 전문업체 에스앤피티가 다양한 종류의 반도체를 한번에 패키징하는 기술을 상용화했다. 윤희용 에스앤피티 연구소장이 '멀티어레이 구조 반도체 서브스트레이트' 기판을 살펴보고 있다.

에스앤피티, 반도체 한번에 패키징하는 기술 상용화
에스앤피티, 반도체 한번에 패키징하는 기술 상용화