"애플, 자체 5G 모뎀칩 양산에 TSMC 4나노 적용...2023년 아이폰 탑재"

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사진=게티이미지뱅크
<사진=게티이미지뱅크>

애플이 오는 2023년 아이폰에 자체 개발한 5G 모뎀칩을 탑재할 것이란 보도가 나왔다.

24일(현지시각) 닛케이아시아 등 주요 외신에 따르면 애플은 2023년부터 대만 TSMC 4나노미터 공정을 통해 자체 5G 모뎀칩을 생산할 계획이다. 핵심 제품인 아이폰에 탑재되는 주요 반도체 칩을 내재화, 퀄컴 의존도를 낮출 것으로 예상된다.

TSMC는 현재 5나노 공정을 적용해 애플의 새로운 5G 모뎀칩을 테스트하고 있으며, 향후 양산을 위해 4나노 공정 기술을 채택할 예정이다. 또한 아이폰용 모뎀칩과 함께 자체 전력 관리칩(PMIC), 무선·밀리미터파 부품도 개발 중인 것으로 알려졌다.

모뎀칩은 통화품질 및 데이터 전송 속도를 결정하는 중요한 부품이다. 그간 퀄컴을 비롯해 대만 미디어텍, 중국 화웨이 등이 관련 특허를 다수 보유하며 시장을 장악해왔다. 애플은 현재 아이폰에 탑재되는 5G 모뎀칩을 퀄컴에 의존하고 있다.

애플은 최근 수년간 아이폰 핵심 반도체를 비롯한 중요 부품의 자체 생산에 박차를 가하고 있다. 2019년엔 인텔로부터 스마트폰용 모뎀칩 사업을 10억달러(약 1조1000억원)에 인수하며 자체 칩 개발에 속력을 냈다.

애플은 자체 설계한 모뎀칩 채택으로 퀄컴에 대한 의존도를 줄이고 독자 모뎀칩과 자사 핵심 반도체를 통합해 에너지 절약 등 효율성을 끌어올릴 것으로 기대하고 있다.

한편 퀄컴은 지난 16일 개최된 투자자의 날 행사에서 “2023년 출시되는 아이폰에 대한 자사 통신칩 공급 비율이 20%로 줄어들 전망”이라며 애플 의존도를 줄이고 자동차 반도체 등 새로운 영역으로 사업 다각화를 진행하겠다고 밝힌 바 있다.

전자신문인터넷 양민하 기자 (mh.yang@etnews.com)