베이칩스는 지난 2021년 12월 17일 홍콩 소재 기업과 MOU를 체결한 후 현재 ASIC칩의 납품이 진행 중이라고 11일 밝혔다.
베이칩스는 홍콩 소재의 기업과 고속연산용 주문형 반도체의 양산 및 납품 계약을 체결한 바 있다. 납퓸기간은 총 8개월로, 올 3월부터 10월까지 진행될 예정이다
베이칩스 관계자는 “현재 베이칩스는 주문형반도체를 주력으로 반도체 웨이퍼에 이르기까지 반도체와 관련된 다방면의 제품을 국내외 기업에 공급할 계획”이라며 “세계적으로 반도체 수급이 어려운 만큼 먹거리가 있는 시장으로 볼 수 있어 앞으로 전망이 밝다”고 말했다.
전자신문인터넷 이상원기자 sllep@etnews.com