어플라이드머티어리얼즈가 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정을 줄이는 초미세 회로 구현 기술을 개발했다. 웨이퍼 한 장당 50달러 이상 생산 비용 감소가 기대된다.
어플라이드는 EUV 노광 공정 단계(스텝)를 줄이는 '센튜라 스컬프타' 시스템을 개발했다고 2일 밝혔다.
EUV 노광은 기존 심자외선(DUV) 대비 빛의 파장이 짧아 10나노 이하 초미세 회로를 구현하는 데 쓰인다. 그러나 EUV 노광도 아주 미세한 회로를 그리는 데 어려움이 있다. 분해능 등 성능에 한계가 있다. 반도체 제조사는 이 문제를 해결하기 위해 '멀티 패터닝' 공정을 수행한다. 최소 두 차례 이상 EUV 빛을 쏴 회로 정밀도를 높인다.
이런 멀티 패터닝은 포토마스크를 여러 장 사용해야 한다. 반도체 제조사 입장에서는 부담이 크다. EUV 포토마스크는 한 장에 수억 원에 이를 정도로 고가다. 또 증착과 세정 등 추가 공정도 늘어난다.
어플라이드는 회로를 원하는 방향으로 늘리는 등 독자적인 제어 기술로 이 같은 단점을 보완했다고 설명했다. EUV 노광 공정(싱글 패터닝) 한 번으로도 회로 간격을 줄이고 반도체 소자 밀도를 높인다. 포토마스크 한 장을 사용해 비용을 줄일 수 있고, 설계 단순화로 수율 향상에도 보탬이 된다.
어플라이드는 신기술로 반도체 제조 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대했다. 웨이퍼 한 장당 50달러 이상 생산비용을 절감할 수 있을 것으로 추산됐다.
프라부 라자 어플라이드 반도체 사업부 수석부사장은 “신규 시스템은 EUV 노광을 보완함으로써 반도체 제조사가 칩 면적과 비용을 최적화하는 문제를 해결할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 박종철 삼성전자 파운드리 사업부 식각 기술팀 마스터는 “회로 구현 문제를 극복하고 생산 비용을 줄이는 데 큰 도움이 될 것”이라고 평가했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
