한화비전은 자회사 한화세미텍이 SK하이닉스와 385억원 규모 열 압착(TC) 본더 공급 계약을 체결했다고 16일 공시했다.
회사는 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비를 공급한다고 설명했다. TC 본더는 HBM 생산을 위한 필수 후공정 장비로, 계약 기간은 오는 7월 1일까지다.
TC 본더 1대당 가격은 30억원 내외로 추산되는 만큼 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 물량은 10대 초반 수준이 될 것으로 보인다.
한화세미텍은 지난 3월에도 SK하이닉스와 총 420억원 규모 TC 본더 공급 계약을 체결했다고 발표한 바 있다.
한화세미텍은 SK하이닉스와 이날 맺은 계약에 대해 “수주일자는 구매주문(PO) 수령일이며, 계약 기간 등은 상대와 협의에 따라 변경될 수 있다”고 밝혔다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
