SK키파운드리는 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘과 8인치 기반 반도체 패키징 기술인 '다이렉트 재배선(RDL)'을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 완료했다고 15일 밝혔다.
RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것이다. 주로 '웨이퍼 레벨 패키징(WLP)와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.
양사가 공동 개발한 다이렉트 RDL은 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 15마이크로미터(㎛)까지 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다고 설명했다.
또 모바일이나 산업용 뿐 아니라 차량용에도 적용할 수 있도록 -40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 '오토 그레이드-1' 등급을 충족했다고 덧붙였다.
SK키파운드리는 고객 맞춤형 설계를 위한 디자인 가이드·개발킷을 제공한다.
이동재 SK키파운드리 대표는 “반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
