한미반도체는 테스와 협력해 하이브리드 본더 장비를 개발한다고 23일 밝혔다.
양사는 한미반도체의 고대역폭메모리(HBM)용 본더 개발 기술에 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합한다.
하이브리드 본딩은 20단 이상 HBM에서 본격적으로 적용될 것으로 예상되는 기술이다. 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭을 향상한다.
이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 이에 한미반도체는 테스와 협력을 결정했다.
김민현 한미반도체 사장은 “테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보할 것”이라며 “하이브리드 본더 개발을 기점으로 전공정 장비 기업으로 도약, 2030년까지 세계 반도체 장비사 10위권에 진입할 것”
박진형 기자 jin@etnews.com
