2025년 7월 28일, 매그나칩반도체 유한회사(대표이사 김영준, 이하 '매그나칩')는 TOLT(TO-Leaded Top-Side Cooling) 패키지를 적용한 80V MXT MV MOSFET 신제품 MDLT080N017RH를 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 현재 글로벌 전기 모터 제조사에 본격적으로 공급되고 있다.
이번 신제품에 적용되는 TOLT 패키지는 하부로 열을 방출하는 TOLL(TO-Leadless) 패키지와 달리, 반도체 칩 상단의 금속 방열판을 통해 직접 열을 방출할 수 있도록 설계되어 접합부와 외부 간 열 저항을 획기적으로 낮춘다. 이를 통해 발열이 크고 열에 민감한 전기 스쿠터나 경전기차의 모터 제어 시스템이 효율적이고 안정적으로 동작할 수 있다.
매그나칩에서 자체 실행한 시뮬레이션 및 실험 결과, TOLT 패키지를 적용한 이번 신제품은 기존 TOLL 패키지 대비 접합 온도가 평균 22% 감소하는 것으로 나타났다. 이와 같은 온도 감소는 애플리케이션의 수명과 시스템 신뢰성을 높여준다. 또한, TOLT 패키지는 높은 전력 밀도와 효율적인 열 흐름 경로를 구현하여, 전류 처리 능력과 열 안전 여유는 유지하면서 슬림하고 가벼운 제품 설계를 가능하게 한다.
김영준 매그나칩 부회장은 “TOLT 패키지를 적용한 이번 80V MXT MV MOSFET신제품은 매그나칩의 고성능·고효율 전력 반도체 기술력을 보여주는 결과물“이라며, ”매그나칩은 앞으로도 고객의 다양한 요구를 충족하는 차세대 전력 반도체 솔루션을 지속적으로 선보이면서 글로벌 전력 반도체 시장 내 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
서희원 기자 shw@etnews.com
