오킨스전자, 'SEMICON Taiwan 2025'서 신제품 공개…2분기 최대 실적 모멘텀으로 글로벌 공략 가속

'SEMICON Taiwan 2025' 오킨스전자 부스 전경.
'SEMICON Taiwan 2025' 오킨스전자 부스 전경.

반도체 테스트 솔루션 전문기업 오킨스전자(대표 전진국)는 오는 9월 10일부터 12일까지 대만 타이베이 'Taipei Nangang International Exhibition Center'에서 열리는 'SEMICON Taiwan 2025'에 참가해 신제품을 대거 선보인다고 밝혔다.

회사는 2분기 매출 270억원과 영업이익 31억 원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성한 데 이어, 하반기에는 신제품 출시와 글로벌 고객 저변 확대를 통해 성장세를 이어간다는 전략이다.

SEMICON Taiwan은 1995년부터 매년 개최되는 세계 최대 규모의 반도체 전시회로, 글로벌 기업들이 최신 동향과 혁신 기술을 공유하고 협업 기회를 모색하는 자리로 자리매김해 왔다.

지난해에는 1100여개 참가사가 3700개 부스를 마련하고 8만5000명이 방문해 역대 최대 규모를 기록했으며, 국제 포럼과 세미나에는 세계 주요 반도체 기업이 대거 참여해 산업 전반의 현안을 논의했다.

오킨스전자는 이번 글로벌 무대에서 차세대 번인(Burn-in) 소켓 플랫폼과 고부가가치 테스트 솔루션을 중심으로 라이브 데모를 진행하고, 주요 고객사와의 기술 미팅을 이어갈 계획이다.

회사 2분기 호실적은 국내외 주요 고객사 수주 확대와 신규 제품 포트폴리오의 성과에 힘입은 것으로 분석된다. 특히 LPDDR5 번인 소켓 수주 증가와 중국향 메모리 번인 소켓 주문 확대가 눈에 띄는 성장 동력으로 작용했다.

영업이익률은 1분기 8.8%에서 2분기 11.4%로 개선되며 수익성도 뚜렷한 회복세를 보였다.

회사는 고부가 제품 비중 확대, 선행 개발 강화와 생산 효율성 제고 등을 통한 장비 가동률 증대가 실적 개선을 뒷받침했다고 설명했다.

이번 전시회에서 오킨스전자가 선보일 핵심 제품은 LPDDR5·6 및 서버 메모리용 차세대 번인 소켓 라인업이다. 열 균일성과 장시간 스트레스 조건에서 접촉 신뢰성을 높였으며, 고밀도·고신뢰 접점 기술을 적용해 데이터 정합성과 테스트 품질을 한층 강화했다.

오킨스전자 관계자는 “메모리와 HPC 고객사들이 더 빠른 검증과 더 높은 신뢰성을 요구하는 만큼, 검증 사이클 단축과 처리량 향상에 초점을 맞춘 신제품을 준비해 왔다”며 “SEMICON Taiwan 현장에서 실사용 환경에 가까운 라이브 데모를 통해 고객이 체감할 수 있는 성능과 경제성을 보여드리겠다”고 말했다.

이어 “2분기 최대 실적은 시장 수요 회복과 제품 포트폴리오 고도화, 생산 효율성 개선의 결과”라며 “하반기 신제품 출시와 글로벌 파트너십 확대를 통해 수익성 중심의 안정적 성장을 이어가겠다”고 강조했다.

오킨스전자는 전시 기간 동안 글로벌 모바일·서버 메모리, 고성능컴퓨팅(HPC), 첨단 패키징 고객을 대상으로 신제품 라인업의 장점과 운영 효율화를 소개하고, 파트너 및 디스트리뷰터 대상 별도 기술 세미나도 진행한다.

회사는 전시에서 확보한 협업 논의 사항을 기반으로 하반기 신규 수주와 시장 지배력 강화를 도모할 방침이다.

김현민 기자 minkim@etnews.com