[포토] 이춘흥 전 인텔 수석부사장, '첨단 패키이지 미래 기술 동향'

해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이춘흥 전 인텔 수석부사장이 '첨단 패키이지 미래 기술 동향(기회와 도전)'을 주제로 발표하고 있다.

김민수기자 mskim@etnews.com