[포토] '첨단 패키징 시장 분석' 발표하는 이승우 유진증권 상무

한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 주영창 KMEPS 회장이 개회사를 하고 있다.

이동근기자 foto@etnews.com