앰코, 美 애리조나 첨단 패키징 공장 착공…투자액 4배 증액

(출처=앰코)
(출처=앰코)

앰코 테크놀로지는 6일(현지시간) 미국 애리조나주에 반도체 첨단 패키징 및 테스트 공장을 착공했다고 밝혔다.

총투자액은 기존 17억 달러 대비 4배 늘어난 70억 달러로 증액했으며, 2단계에 걸쳐 투자한다. 우선 1단계 공장은 2027년 중반 완공해 2028년 초부터 양산에 들어간다는 계획이다.

앰코는 2단계 공사까지 모두 끝나면 6만9700제곱미터(㎡) 이상의 클린룸 공간과 최대 3000개의 일자리가 만들어질 것이라고 소개했다.

이번 투자는 애플, 엔비디아 등 주요 고객사의 수요를 겨냥했다. 미국 빅테크 기업들은 미국 내 TSMC 공장에서 생산한 반도체 상당수를 앰코 시설에서 패키징 및 테스트한다는 계획이다.

지엘 루튼 앰코 최고경영자(CEO)는 “애리조나주 공장은 앰코의 장기 성장 및 혁신 전략에서 중요한 이정표”라며 “고객의 첨단 수요에 부응하고 미국 반도체 산업의 미래를 형성할 수 있는 시설을 구축하겠다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com