코아시아세미는 차세대 반도체 칩렛 아키텍처 'CoCs'를 Arm 언락드 서울 2025 행사에서 처음 공개했다고 22일 밝혔다.
코아시아세미가 개발한 CoCs(CoAsia Chiplet Solution)는 반도체 칩렛을 구현할 수 있는 설계 플랫폼이다. 칩렛은 서로 다른 기능을 담당하는 반도체(다이)를 연결하는 기술이다.
코아시아세미는 AI 반도체 분야에서 칩렛 수요가 커져 설계 효율성과 확장성을 높이면서 비용을 절감할 수 있는 CoCs를 개발했다고 설명했다.
기능별로 분리된 반도체를 조합, 하나의 시스템으로 구현할 수 있도록 필수 기능만 모듈화해 플랫폼으로 구성했다.
반도체 성능·전력·면적(PPA) 간 균형을 맞출 수 있으며, 반도체 제품 출시 기간을 크게 단축할 수 있다고 전했다.
신동수 코아시아세미 대표는 “CoCs는 멀티 다이 환경에서 발생될 수 있는 연결(인터커넥트) 신뢰성 문제와 양산 수율 관리에도 효과적으로 대응할 수 있다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
