매그나칩반도체 유한회사(이하 매그나칩)는 프리미엄 전자제품 및 고성능 전력 시장의 수요에 대응하기 위해 TOLL(TO-Leadless) 패키지를 적용한 650V급 SJ MOSFET(Super Junction MOSFET) 신제품 2종을 출시했다고 밝혔다.
이번 출시된 TOLL 패키지 신제품은 프리미엄 TV, 게이밍 모니터, AI 노트북 어댑터, 충전기 등 고전력·고전류 애플리케이션의 요구사항을 충족하도록 설계되었으며, 기존 자사의 80V~200V eXtreme Trench MOSFET TOLL 패키지 제품에 적용된 3핀 구조와 달리 4핀 Kelvin 소스 방식을 도입하였다. Kelvin 소스 방식의 4핀 구조는 게이트-소스 리턴 경로의 기생 인덕턴스(Parasitic Inductance) 영향을 최소화하여 스위칭 안정성을 높이고, 게이트 오실레이션(Ringing)을 저감시켜 전력 효율을 개선하였다.
기존 자사의 D2PAK 패키지 대비 TOLL 패키지는 전류 성능(Current Capability)이 100% 이상 향상되었으며, 풋프린트(Footprint)는 24%, 높이는 48% 감소하였다. 신규 TOLL 패키지는 면적당 전력 효율과 방열(Heat Dissipation) 성능이 개선되어, PCB 소형화와 높은 전력 밀도(Power Density)를 동시에 요구하는 애플리케이션에 적합한 솔루션이다.
우혁 매그나칩 CTO는 “이번 650V SJ MOSFET TOLL 신제품은 슬림 폼팩터(Slim form-factor) 애플리케이션의 PCB 면적 효율과 고성능 요구를 충족하도록 설계되었으며, 매그나칩은 AI 데이터센터 및 차세대 고전력 애플리케이션을 위한 600V급 TOLL 패키지 제품 라인업을 빠른 시일 내 시장에 선보일 것”이라고 말했다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
