로옴(ROHM) 주식회사는 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압 (40V / 60V) MOSFET에 새롭게 HPLF5060 (4.9mm X 6.0mm) 패키지 제품을 새롭게 추가했다고 밝혔다.
신규 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252 (6.6mm X 10.0mm) 패키지에 비해 소형화가 가능하고, 걸윙 (Gull-wing) 리드(양쪽에서 바깥쪽으로 퍼지는 모양의 패키지 단자 형상) 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한, 구리 클립 본딩(칩과 리드 프레임을 연결하는 기존의 와이어 본딩 방식 대신 구리 클립을 사용하여 직접 접속하는 기술)을 채용함으로써 대전류에도 대응할 수 있다.
본 패키지를 채용한 제품은 2025년 11월부터 순차적으로 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응하여 CoreStaff Online 및 Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.
로옴 관계자는 “향후 해당 패키지 제품의 기종 전개와 더불어, 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술(하면전극 패키지에서 리드 프레임의 측면에 도금 가공을 하는 기술)을 채용한 소형 DFN3333 (3.3mm X 3.3mm) 패키지 제품의 양산을 2026년 2월경부터 개시할 예정”이라며 “ TOLG (TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9mm X 11.7mm) 개발에도 착수하여, 고전력·고신뢰성을 겸비한 패키지 라인업을 한층 더 확충해 나갈 것”이라고 밝혔다.
임민지 기자 minzi56@etnews.com