넥스틴이 첨단 패키징 검사 장비 '아스퍼(ASPER)'로 일본 시장을 공략한다.
넥스틴이 17일 일본 도쿄에서 개막한 반도체 전시회 '세미콘 재팬 2025'에 신규 검사 장비 아스퍼를 전시하고 현지 출시했다.
아스퍼는 공정 중 웨이퍼가 휘어지는 '워피지(Warpage)' 현상이 발생하더라도 검사·계측이 가능한 장비다.
기존 장비는 초점을 잃어 검사가 불가능했지만 넥스틴은 2D 이미징 광학 기술과 인공지능(AI) 알고리즘으로 난제를 극복해 안정적 검사가 가능하도록 했다.
회사 관계자는 “과거 반도체 패키지에서는 고사양의 검사 장비가 요구되지 않았으나 고대역폭메모리(HBM)와 칩렛 기술로 상황이 급변했다”며 “아스퍼는 이에 대응하는 장비로 50나노미터(㎚)급 미세 결함 검출까지 지원한다”고 강조했다.
넥스틴은 지난 7월 설립한 일본법인을 통해 전공정 패턴 결함 검사 장비 '이지스', HBM 검사장비 '크로키'뿐 아니라 아스퍼 현지 영업을 전개할 계획이다. 고객 다각화를 통해 특정 국가의 매출 의존도를 낮춘다는 구상이다.
박태훈 넥스틴 대표는 “일본 내 잠재 고객사들에 차별화된 기술 가치를 각인시키겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
