SK하이닉스는 CES에서 HBM4 16단 48기가바이트(GB)를 첫 공개한다. 제품은 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 16단 제품을 선보인 건 처음이다.
HBM은 D램을 쌓아 올려 만드는 메모리다. 단수가 높을 수록 고성능을 구현한다.
SK하이닉스는 주력 제품인 HBM3E 12단 36GB도 전시한다. HBM이 탑재되는 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈도 함께 선보여 AI 시스템에서 수행하는 역할을 구체적으로 소개할 예정이다.
회사는 이 밖에도 AI 저전력 메모리 모듈인 '소캠(SOCAMM)2'와 온디바이스 AI 구현에 최적화된 저전력 D램 'LPDDR6', 데이터센터에서 수요가 늘고 있는 321단 2테라비트(Tb) 낸드플래시도 공개해 AI 메모리 포트폴리오를 선보일 계획이다.
SK하이닉스는 아울러 AI 시스템 데모존에서 고객 맞춤형 '커스텀 HBM'의 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련한다.
커스텀 HBM은 기존 GPU에서 처리하는 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합해 성능을 끌어올린 것으로, 새로운 설계 방식을 시각화했다고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “차별화된 메모리 솔루션으로 고객 요구에 부응하고, AI 생태계 발전을 위해 고객과 긴밀한 협업으로 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
