글로벌 반도체 테스트 장비 선도 기업 아드반테스트는 2월 11일부터 13일까지 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 'SEMICON Korea' 2026에 플래티넘 스폰서로 참가해 차세대 메모리, AI·HPC, 전력 및 차량용 반도체를 겨냥한 최신 테스트 솔루션을 선보인다고 3일 밝혔다.
아드반테스트는 이번 전시에서 고집적·고성능 반도체 확산으로 복잡도가 급증한 테스트 공정에 대응하기 위한 포트폴리오를 집중 소개한다. 특히 AI 메모리와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최첨단 메모리, AI 가속기 및 HPC용 시스템온칩(SoC), 전력·차량용 반도체 등 국내 반도체 업계의 핵심 적용처를 중심으로 실질적인 테스트 해법을 제시할 계획이다.
아드반테스트는 C홀 부스 C416에서 차세대 메모리 테스트 셀을 최초 공개한다. 해당 솔루션은 고전력·고집적 AI 메모리 디바이스 테스트에 최적화된 신규 핸들러 M5241과 초고속 D램 테스트 시스템 T5801을 결합한 구성으로, 메모리 미세화와 대역폭 증가에 따른 테스트 난이도 상승에 대응한다.
AI 가속기와 HPC용 SoC 테스트 수요 증가에 맞춰, V93000 EXA Scale™ 플랫폼 기반의 다양한 옵션도 함께 전시된다.주요 전시 항목으로는 대전류 구동이 필요한 최첨단 SoC를 위한 DC Scale XHC32 초고전류 전원 카드, 소프트웨어 기반 기능 테스트와 고속 스캔 테스트를 지원하는 Link Scale™ 디지털 채널 카드, 다핀 믹스드 시그널 디바이스 테스트를 위한 PMUX02 전력 멀티플렉서, 고속 IO 테스트용 핀스케일 멀티레벨 시리얼 솔루션 등이 포함된다.
이와 함께, 다품종 소량 생산(High-mix Low-volume) 환경에 최적화된 T2000 AiR2X 공랭식 SoC·전력 아날로그 테스트 시스템도 소개된다. 해당 시스템은 모바일 및 차량용 반도체 테스트에서 설비 활용도와 리소스 밀도를 동시에 높일 수 있는 솔루션으로 강조된다.
전시 기간인 11일 오후 4시, SEMICON 코리아 테스트 포럼에서는 아드반테스트 유럽의 Fabio Pizza가 'AI 시대의 진화하는 테스트 디스트리뷰션'를 주제로 기술 발표를 진행한다. 발표에서는 AI 확산에 따른 반도체 테스트 환경의 변화와 테스트 아키텍처 진화 방향이 논의될 예정이다.
이경민 기자 kmlee@etnews.com
