글로벌 산업용 IoT 전문 기업 어드밴텍(대표 정준교)이 지난 2월 13일 막을 내린 'SEMICON Korea 2026'에 참가해 반도체 장비 지능화를 선도하는 최신 기술력을 선보이며 업계 관계자들의 큰 호응을 이끌어냈다고 밝혔다.
어드밴텍은 이번 전시에서 '반도체 장비를 위한 엣지 기반 인텔리전스 가속화'를 주제로, HBM(고대역폭 메모리) 및 첨단 패키징 공정의 한계를 극복할 수 있는 실질적인 기술 대안을 제시했다.
직접 '웨이퍼 결함 검사 솔루션' 을 시연하며 12.5 Gb/s의 고속 전송 속도를 자랑하는 CoaXPress(CXP-12) 인터페이스와 25MP 고해상도 카메라를 결합해 2인치 웨이퍼의 미세 결함을 실시간으로 찾아내는 솔루션을 소개했다. 이는 AI를 활용해 복잡한 웨이퍼 패턴 속에서도 나노 단위 결함을 정확히 식별하고 분류하는 퍼포먼스를 보여주며 공정 수율 향상을 고민하는 장비 제조사 및 소부장 관계자들로부터 호평을 받았다. NVIDIA의 엘리트 파트너로서 NVIDIA GPU를 탑재한 고성능 SKY서버와 Jetson Thor 기반의MIC-743-AT, UNO-148V2 등 다양한 엣지 컴퓨팅 라인업을 선보였다.
이밖에도 어드밴텍은 AMAX 고속정밀제어 솔루션과 SECS/GEM솔루션을 함께 선보이며 반도체 산업에서 복잡한 코딩없이 실시간 이벤트 로그 추적, 알람 리포트 등 지능형 제조 환경을 구축하는 SECS/GEM 커뮤니케이션 솔루션을 선보였다.
또한 어드밴텍은 12일 코엑스 콘퍼런스룸에서 열린 이번 SMF(Smart Manufacturing Forum) 포스터 세션에서 'Physical AI & AX:Edge에서 시작되는 반도체 제조의 새로운 혁신'을 주제로 참가했다. 현장에서 어드밴텍은 반도체 미세 공정의 난이도 급증과 HBM 수요 폭증에 대응하기 위한 구체적인 AI 전환(AX) 로드맵을 공유하며 업계 관계자들의 이목을 집중시켰다.
어드밴텍 관계자는 “이번 SEMICON Korea 2026은 어드밴텍의 엣지 AI 기술력을 바탕으로, 반도체 첨단 패키징 및 비전 검사 솔루션이 실제 글로벌 현장에 적용된 성공 사례를 집약적으로 선보인 자리였다”며 “현장에서 논의된 구체적인 요구사항들을 바탕으로 국내 반도체 장비 제조사들의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있는 맞춤형 솔루션을 지속적으로 공급할 것”이라고 말했다.
어드밴텍은 다가오는 또 하나의 대규모 전시회인 'Automation World 2026'에 참가하며, OT부터 IT를 아우르는 자율(Autonomous) 제조 및 피지컬 AI 솔루션을 선보일 예정이다.
김현민 기자 minkim@etnews.com
