[기고] 수지화를 가속화하는 네 가지 요인

차량용 시장에서 표준적인 MLCC에서 수지외전 MLCC로의 전환이 가속화되고 있는 배경에는 크게 네 가지 요인이 있다.

첫 번째는 Fail Safe 요구의 확대다.

만일 고장이 발생하더라도 시스템 전체를 안전한 상태로 유지하기 위해, 특히 배터리 라인이나 저전압·대전력 라인에서는 쇼트 불량을 방지할 수 있는 수지외전품의 채용 요구가 높아지고 있다.

두 번째는 기판 휨 대책의 중요성 향상이다.

대전력화에 따라 두꺼운 기판의 채택이 증가하고 있으며, 무게가 무거운 대형 부품과의 혼재 실장도 확대되고 있다. 이와 함께 제조 공정 및 차량 주행 시 발생하는 진동과 충격으로 인해 기판의 휨(굽힘 스트레스)에 대한 대응 필요성이 중요한 과제로 떠오르고 있다.

세 번째는 ECU의 소형·고성능화에 따른 열 스트레스 증가다.

고밀도 실장은 기판 상의 열응력을 증가시킬 뿐만 아니라, 최근 수냉 구조 도입에 따라 급격한 온도 변화(열 충격)도 발생시키고 있다. 수지외전은 이러한 열적·기계적 복합 스트레스 완화에도 기여하고 있다.

네 번째는 Ta/Al 폴리머 커패시터로부터의 대체다.

부품의 안정적인 공급 확보와 실장 면적 축소를 목적으로 기존의 폴리머 커패시터에서 대용량 MLCC로의 전환이 진행되고 있다. 이 과정에서 대형 MLCC에서 우려되는 크랙 위험을 줄이고 충분한 강도를 확보하기 위해 수지외전이 선택되는 사례가 증가하고 있다.

한국태양유전