차세대 AI 반도체 액체냉각 솔루션 전문기업 쿨마이크로(KoolMicro)가 지난 5월 26일부터 29일까지 미국에서 열린 세계적 전자장치 열관리 학회 'IEEE ITherm 2026'에 골드 스폰서로 참가해 차세대 액체냉각 기술을 선보였다고 밝혔다.
ITherm은 열·유체 공학과 반도체 패키징 분야 연구자 및 산업 관계자들이 참여하는 국제 학술행사로 평가받는다. 쿨마이크로는 행사 기간 기술 전시 부스를 운영하며 자사의 IMMC 기반 열관리 아키텍처를 공개했다.
현장에서는 기존 일반 냉각판 방식과 IMMC 구조의 성능 차이를 비교할 수 있는 기술 시연을 진행했으며, 차세대 반도체의 발열 제어 성능을 강조했다.
또한 5월 27일에는 한국전자통신연구원(ETRI)과 공동으로 수행한 차세대 냉각 기술 연구 결과를 발표했다. 해당 연구는 반도체 패키지 내부에 냉각수를 직접 순환시키면서도 전기적 안정성을 확보하는 하이브리드 냉각 아키텍처를 제안한 것으로, 기존 방식 대비 열저항은 최대 34%, 압력 손실은 최대 17% 감소시키는 결과를 제시했다.
쿨마이크로는 기존 공랭 방식과 일반 직접액체냉각(DLC)의 한계를 극복하기 위해 패키지 내부 및 칩렛 사이에 냉각 유로를 직접 통합한 IMMC-2(In-Package), IMMC-3(In-Chip) 기술을 개발하고 있다. 이는 CoWoS와 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 3D 패키징 환경에서 발생하는 발열 문제를 패키지 단계에서 해결하기 위한 기술이다.
특히 매니폴드와 마이크로채널을 단일 모듈로 통합한 D2C(Direct-to-Chip) 구조를 적용해 냉각 효율을 높이고 펌핑 전력 손실을 줄이는 데 주력하고 있다. 회사 측은 시제품 테스트에서 기존 제품 대비 칩 작동 온도를 최대 20% 낮추고, 냉각 전력을 30% 이상 절감하는 성능을 확인했다고 설명했다.
쿨마이크로는 글로벌 사업 확대를 위해 미국 조지아주 애틀랜타에 연구개발 센터를, 캘리포니아주 산호세에 고객 대응 및 사업개발 거점을 운영하고 있다. 최근에는 프리A 투자 유치를 완료했으며, 국내외 20건 이상의 핵심 특허를 확보했다. 현재 글로벌 빅테크 기업들과 성능 검증(PoC)을 진행하고 있으며 주요 OSAT 기업들과의 협력도 추진 중이다.
아울러 엔비디아의 스타트업 지원 프로그램인 '엔비디아 인셉션'에도 선정돼 기술 개발과 사업 확장에 속도를 내고 있다.
회사는 사업 확장과 함께 인재 확보에도 나설 계획이다. 화성 동탄 연구소 확장과 미국 거점 운영 확대에 맞춰 열·유체 및 반도체 패키징 분야 연구 인력은 물론 글로벌 사업개발과 전략 부문 인재 채용도 강화할 방침이다.
임윤혁 쿨마이크로 대표는 “이번 ITherm 2026 참가는 IMMC 기술의 경쟁력을 글로벌 시장에 알리는 계기가 됐다”며 “국내외 연구개발 역량과 사업 기반을 강화해 차세대 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 액체냉각 분야의 글로벌 표준을 만들어 나가겠다”고 말했다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
