LG이노텍이 반도체 패키지 기판 국내 생산지를 베트남으로 이원화한다. 이를 통해 2030년까지 반도체 기판 사업을 매출 3조원 이상 규모로 육성힐 방침이다.
LG이노텍은 4일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다.
새로운 공장은 베트남 하이퐁 공단에 건설된다. LG이노텍 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 오는 7월 착공한다. 준공 시점은 2027년 5월이 목표다.
부지 규모는 축구장 45개 크기인 9만8000평(약 33만㎡)이다. LG이노텍은 이곳에서 고주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 패키지 기판을 생산할 계획이다.
LG이노텍은 최근 인공지능(AI) 영향으로 증가하는 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 증설에 나선 것으로 분석된다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신 채택 증가 및 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상된다. FC-CSP도 고부가 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP) 및 메모리 중심 매출 성장이 전망된다. FC-BGA는 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요 및 스펙 상향이 급증하는 상황이다.
현재 LG이노텍 구미 사업장 반도체 기판 생산라인은 '풀 캐파'에 근접한 수준으로 가동 중이다. 시장 성장에 대응하기 위해 증설 투자가 필요한 상황이다.
베트남 하이퐁 지역은 기존에 LG이노텍 카메라 모듈 공장이 있는 곳이다. 회사 측은 △장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 △주요 반도체 후공정(OSAT) 업체와 지리적 인접성을 바탕으로 한 고객 대응력 강화 △원가 경쟁력 확보 등 장점이 있다고 설명했다.
LG이노텍은 올해 반도체 기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모 투자 협약을 체결한 바 있다. 여기에 추가적인 투자를 계획하고 있다.
이를 통해 카메라 모듈 사업에 이어 반도체 기판 사업도 구미와 베트남으로 생산지 이원화 전략을 펼친다는 구상이다. 구미 사업장은 반도체 기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 사업장은 범용 반도체 기판 생산시설로 활용할 방침이다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 회사 핵심 성장 동력”이라며 “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
