최태원 SK그룹 회장이 3일(현지 시간) 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 회동했다. 두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다.
이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리다. 그동안 다져온 양사의 두터운 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.
향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(Custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침이다.
이날 최 회장은 류양웨이 폭스콘 회장 및 경영진과 만나 차세대 AI 인프라 경쟁력 강화를 위한 협력 방안을 논의했다.
양사는 로봇, 에너지 관리 및 배터리 기술 분야에 대해서도 의견을 교환했다. SK그룹이 보유한 에너지 기술 분야의 탄탄한 기반과 폭스콘의 글로벌 제조, 시스템 통합 및 AI 응용 분야의 강점을 결합해 향후 협력 기회를 공동으로 모색한다는 방침이다.
폭스콘은 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업이자 글로벌 빅테크 기업에 AI 서버를 공급하는 인프라 시장 핵심 플레이어다. AI 서버 제조와 시스템 통합 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 구축 수요 증가에 대응하고 있다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
