충남도가 반도체 장비 기업이 실질적으로 요구하는 6대 첨단 후공정 핵심 기술 개발 지원에 들어갔다. 첨단 후공정 분야는 연산 칩과 고대역폭메모리(HBM) 간 결합인 인공지능(AI) 반도체의 성능, 전력 효율, 신뢰성을 좌우하는 핵심 변수로 부상해 후공정 장비의 기술 고도화와 국산화가 필요한 상황이다.
10일 도에 따르면 반도체 고집적화·고성능화 추세에 대응해 반도체 후공정 기업의 경쟁력 향상을 위한 기술 개발 수요를 반영한 6대 후공정 핵심 장비·부품 고도화 지원 과제와 중견·중소기업을 선정, 개발에 들어갔다.
도는 이번 사업 주관기관인 생산기술연구원과 함께 기업 현장에서 요구하는 다양한 후공정 기술 중 기술 개발 시급성, 국산화 파급력 등을 고려해 기업 맞춤형 6대 지원 과제를 최종 선정했다. 기존 기술력에 지·연이 힘을 합쳐 반도체 후공정 경쟁력을 한 단계 끌어올려 글로벌 AI 반도체 패권 경쟁에서 승부처인 후공정 산업을 집중적으로 육성한다.
중견기업 싸이에스는 '반도체 첨단패키징 불량 분석 복합공정 장비·공정 개발' 과제를 진행한다. 이 기술은 AI 반도체, HBM 등 칩렛 구조와 2.5D·3D 적층 기술 수율을 높이는 핵심 기술로 차세대 반도체의 조립 수율을 대폭 개선해 첨단 후공정 시장 경쟁력을 확보할 수 있다.
중견기업 TSE는 '반도체 검사용 자동화 장비 개발' 과제를 요구했다. 장비가 자동으로 전기 신호나 광학 이미지를 분석해 웨이퍼와 패키징 상태의 칩 불량을 걸러내는 핵심 필수 기술이다. 프로브 카드, 테스트소켓 등 회사는 독자 보유한 핵심 기술을 더욱 고도화할 것으로 보인다.
중소기업 에이엠테크놀로지는 '반도체 백 그라인딩 공정 정밀측정 기술'을 고도화해 일본기업이 선점한 반도체 웨이퍼 연삭 절단 시장에서 국산화를 선도한다. 3D 적층 기술 발전으로 50㎛ 이하 초박형 웨이퍼 수율 확보를 위한 필수 기술로 연삭 공정 중 웨이퍼 두께를 실시간 제어하고 파손을 방지하는 게 핵심이다.
중소기업 엘오티씨이에스는 '반도체 포토트랙 장비용 핵심부품 제조기술'을 개발, 기술력을 고도화한다. 웨이퍼에 감광액을 바르고 현상하는 포토트랙 장비의 부품 수입 의존도를 낮출 계획이다. 정밀한 온도 제어와 균일한 화학 물질을 도포하는 부품은 극도의 정밀성, 내화학성, 내열성을 요구한다.
중소기업 새너는 '열압축본딩(TCB) 본더헤드 정렬 5축 정밀 스테이지 모듈 개발'을 진행한다. HBM과 미세 피치 반도체 패키징 공정에서 서브 마이크로미터 수준의 극 초정밀 정렬 정확도를 달성하기 위한 핵심 기술로 열을 가해 다단 적층 시 발생하는 칩의 평탄도 오차와 수평 오차를 동시 제어해야 한다.
중소기업 SFA는 '고대역 초정밀 모션 제어 기술'을 한 단계 끌어올린다. 이는 반도체 공정의 생산성과 품질을 결정짓는 장비 핵심 기술로 공정이 미세화될수록 기계·로봇 등 장비 움직임을 고속·나노미터(㎚) 단위로 제어하는 성능이 반도체 장비 경쟁력을 결정짓는다.
도 관계자는 “후공정 분야 기업의 기술경쟁력 향상을 도모하는 미래 지향성 기술 수요를 사전 파악해 적극 지원한다”면서 “기업과 연구기관 등이 합심해 확보한 후공정 분야 핵심기술이 충남이 국내 반도체 산업의 핵심 거점으로 도약하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다.
안수민 기자 smahn@etnews.com
