삼성전기가 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC), 반도체 패키지 기판과 함께 '실리콘 캐패시터'를 인공지능(AI) 첨단 부품 라인업으로 구성하며 'AI 토털 솔루션 공급자' 도약에 나섰다.
김원기 삼성전기 실리콘 캐패시터 개발 그룹장은 최근 기자들을 대상으로 열린 제품 설명회에서 “최근 부품 시장은 작은 사이즈에서 고성능을 내는 것뿐만 아니라 고집적 환경에서의 노이즈 차단, 가혹한 환경에서의 안정성이 핵심 요구사항”이라며 “이를 위한 부품이 '실리콘 캐패시터'”라고 말했다.
실리콘 캐패시터는 반도체에 전력을 안정적으로 공급하고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 핵심 수동부품이다. 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등이 탑재돼 전력 소모와 전압 변동이 극심한 AI 서버용 패키지에서 반도체 칩과 가장 가까운 위치에 탑재돼 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 필수 소자로 평가받는다.
실리콘 캐패시터는 초박형화, 우수한 고주파 특성, 높은 환경적 안정성이 강점이다. D램 반도체 제조에 활용되던 ISC 공정을 적용해 웨이퍼 표면적을 극대화함으로써 작은 면적에 높은 전기 용량을 구현, 얇은 두께에서 용량 확대의 한계를 보인 세라믹 기반 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 물리적 제약을 극복했다.
김 그룹장은 “실리콘 캐패시터와 MLCC는 경쟁이 아닌 상호 보완적 관계”라며 “초박형·고속 동작 영역을 실리콘 캐패시터가 보완하며 전체 부품 시장의 파이를 함께 키우겠다”고 말했다.
삼성전기는 '고객 맞춤형' 전략으로 사업을 전개한다. 용량과 두께, 크기, 기판과의 연결 부위(패드·범프) 디자인까지 데이터 센터나 모바일, 전장 등 고객사 요구사항에 맞춰 최적화 설계를 진행한다. 자체 개발한 테스터 설비로 단품 상태의 캐패시터를 개별 정밀 검사해 업계 최고 수준의 고신뢰성 품질 체계를 구축한 점도 강점이다.
아울러 글로벌 팹리스 업체들과 유사하게 전문 파운드리 및 반도체 후공정 외주업체(OSAT) 인프라를 유연하게 활용하는 비즈니스 모델을 가동 중이다.
삼성전기는 최근 글로벌 대형 기업과 1조5000억원 규모 '실리콘 캐패시터' 공급 계약을 체결했다. 회사는 향후 실리콘 캐패시터 시장이 2031년까지 연평균 18% 성장할 것으로 예상했다.
김 그룹장은 “MLCC와 실리콘 캐패시터의 상호 보완적 시너지와 토털 공급 역량을 바탕으로 피지컬 AI와 전장 등 차세대 시장 주도권을 장악하겠다”고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
