애플의 차세대 스마트폰인 '아이폰 18 프로'의 핵심 공급망 정보와 부품 사진이 인도 제조 파트너사인 타타 일렉트로닉스의 데이터 유출 사고로 대거 노출됐다.
29일(현지시간) 로이터 통신 및 업계에 따르면 랜섬웨어 그룹 월드 리크스가 타타 일렉트로닉스에서 탈취해 다크웹에 게시한 파일에는 출시 예정인 아이폰 18 프로 모델의 사진과 부품 명칭, 핵심 공급업체 목록이 포함된 것으로 확인됐다.
유출된 문서 중 일부에는 애플의 '기밀' 워터마크와 함께 아이폰 18 프로에 해당하는 내부 코드명이 적혀 있는 것으로 알려졌다.
특히 유출된 폴더 안에는 올해 초 타타 공장에서 진행된 낙하 테스트 당시 영상과 기기 사진들이 다수 포함됐다. 사진 속 기기는 후면 트리플 카메라와 애플 로고를 탑재한 회색 직사각형 형태로, 외형상 기존 디자인 기조를 유지한 것으로 보인다.
이번 유출에서 가장 파장이 큰 부분은 상세한 부품 공급망의 노출이다. 유출된 파일 중에는 메인 회로 기판의 칩과 배터리, 카메라 부품 등을 특정 공급업체와 연결한 내역이 고스란히 담겼다. 애플은 그동안 부품 조달처를 철저히 비밀에 부쳐왔으나 이번 사고로 소수 업체에 의존하는 공급망의 취약점과 구체적인 조달 구조가 외부에 드러나게 됐다. 업계에서는 위조품 제조업체나 경쟁사에 핵심 정보가 흘러 들어갈 수 있다는 우려를 제기하고 있다.
애플은 최근 공급망의 대중국 의존도를 낮추기 위해 인도의 타타를 핵심 제조 파트너로 삼고 생산 비중을 빠르게 늘려왔다. 시장조사기관 카운터포인트에 따르면 전 세계 아이폰 생산량 중 인도가 차지하는 비중은 4년 전 6%에서 올해 26%까지 급증할 전망이다. 그러나 이번 대규모 보안 사고로 양사 간의 신뢰 관계는 물론, 애플의 글로벌 공급망 다변화 전략도 일정 부분 타격이 불가피해졌다.
현재 애플과 타타 측은 이번 사안에 대해 공식 입장을 밝히지 않고 있다. 다만 타타 측은 정보 유출을 인지한 직후 내부 중요 시스템의 접근을 차단하는 한편, 글로벌 컨설팅 회사를 고용해 포렌식 감사를 진행하는 등 장기적인 대응책을 마련 중인 것으로 전해졌다.
이번에 유출된 파일의 진위가 모두 사실로 확정될 경우, 이는 역대 최대 규모의 아이폰 기밀 유출 사고 중 하나로 기록될 전망이다. 앞서 지난 2010년에는 애플의 소프트웨어 엔지니어가 미국 캘리포니아주의 한 술집에 아이폰 4 시제품을 두고 가는 사건이 있었다. 습득자가 이 기기를 IT 매체 기즈모도에 전달해 출시 전 정보가 대거 유출되는 사태가 발생했다.
한편, 애플 전문매체 맥 루머스는 유출된 아이폰 18 프로 메인보드 이미지를 인용해 “차세대 A20 Pro 칩은 TSMC의 새로운 패키징 아키텍처인 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 기술을 도입할 것으로 보인다”며 “이는 기존의 패키지 온 패키지(PoP) 설계와 달리 D램(DRAM)을 패키지 측면으로 배치하는 방식”이라고 설명했다. 이를 통해 지속적인 작업 부하 시 프로세서와 D램 간의 열 접촉을 줄이고 방출을 개선할 수 있다고 전했다.
이어 “이번 설계에는 더 큰 대역폭을 안정적으로 제공하기 위해 96비트 메모리 버스를 갖춘 LPDDR6 메모리가 탑재될 예정”이라며, 칩의 전체적인 크기는 전작인 A19 Pro와 유사하지만, 인공지능 성능 향상을 목표로 NPU의 크기가 상당히 커질 것이라고 봤다.
아울러 “A20 Pro 칩은 TSMC의 새로운 2nm 공정(N2)을 기반으로 제작되어 기존보다 최대 15% 빠른 속도와 30% 향상된 전력 효율을 제공할 것”이라며 “이 칩은 올해 9월 출시 예정인 아이폰 18 프로, 프로 맥스, 그리고 브랜드의 첫 폴더블 기기(아이폰 울트라/폴드)에 탑재되며, 세 모델 모두 12GB RAM과 4800만 화소 후면 카메라, C2 모뎀을 공유할 것”이라고 예상했다.
서희원 기자 shw@etnews.com
