서버 등 인공지능(AI) 부문 가파른 성장세로 반도체 기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 여기에 들어가는 주요 부품을 제조하는 삼성전기, LG이노텍의 2분기 실적에도 훈풍이 예고됐다.
5일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 이달 말 지난해 2분기보다 각각 1000억원 이상 성장한 실적을 발표할 예정이다.
금융정보업체 에프엔가이드 컨센서스에 따르면 삼성전기는 2분기 매출 3조2776억원, 영업이익 3819억원을 기록할 것으로 예상됐다.
매출은 전년 동기 대비 17.7%, 영업이익은 79.3% 증가한 수치다.
MLCC와 반도체 기판의 가격 상승 및 판매 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 특히 MLCC 수요가 AI 서버와 전장으로 확산되면서 고부가 제품 비중이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재 수량이 10배 이상 많은 것으로 알려져 있다.
삼성전기는 최근 글로벌 빅테크에 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 대형 공급 계약을 체결하며 향후 성장 가능성도 열려있는 상황이다.
반도체 기판 사업도 가파른 성장세다. AI가속기·서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 급증하며 수익성 높은 고부가 기판 위주로 수요가 증가하고 있다.
LG이노텍도 2분기 매출 4조8748억원, 영업이익 1537억원을 기록할 것으로 전망됐다. 각각 전년 동기 대비 23.9%, 1348.2% 증가한 수치다.
특히 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), FC-BGA 등 반도체 기판 사업의 성장세가 가파르다. 지난 1분기에는 4371억원의 매출을 기록하며 2025년 1분기 대비 43% 성장했다. 2분기에도 이같은 추세가 이어질 전망이다.
스마트폰 부품 시장은 전통적으로 2분기가 비수기다. 애플, 삼성전자 등 글로벌 스마트폰 제조사의 신제품 효과가 없기 때문이다. LG이노텍은 애플에 납품하는 카메라 모듈 사업 비중이 80%에 달해 애플 신제품 사이클 영향이 큰 편이다. 하지만 올해는 AI 서버 및 전장 부품의 성장으로 예전보다 하방이 단단해진 모습이다.
두 회사는 반도체 기판 증설 투자도 추진하고 있어 향후 반도체 기판 사업 규모는 더욱 커질 전망이다. 삼성전기는 MLCC와 반도체 기판 캐파 확대를 위한 투자를 검토하고 있다. LG이노텍은 지난달 내년 5월 준공을 목표로 베트남에 반도체 기판 공장 건설 계획을 발표했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
