케이던스 디자인 시스템즈와 삼성 파운드리는 지난 1일 서울 서초사옥에서 열린 'SAFE Forum 2026' 행사에서 차세대 AI 반도체 설계를 위한 2세대 2nm 및 3D-IC 협력 확대를 발표했다.
양사는 삼성 파운드리의 2세대 2nm 공정에 최적화된 설계 환경과 첨단 IP 포트폴리오를 강화해 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 개발을 지원할 계획이다. 이번 협력은 급증하는 AI 인프라와 피지컬 AI 수요에 대응하고, 첨단 공정 기반 AI 반도체 개발 생태계를 강화하기 위한 것이다.
생성형 AI 확산과 데이터센터 투자 확대에 따라 AI 반도체 설계 복잡성이 빠르게 증가하면서 첨단 공정과 3D-IC 기술 중요성이 더욱 커지고 있다. 이에 양사는 검증된 설계 플랫폼과 첨단 IP를 기반으로 고객이 AI 반도체를 보다 빠르고 효율적으로 개발할 수 있도록 협력을 확대했다.
특히 AI 학습과 추론에 필요한 대규모 연산 성능이 요구되면서, 검증된 설계 플랫폼과 첨단 IP 확보는 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다.
양사는 NVIDIA NVLink-C2C 기반 인터커넥트, CUDA-X GPU 가속 라이브러리, 고속 SerDes, PCIe®, UCIe® 및 주요 메모리 인터페이스 등 첨단 IP 지원 범위를 확대한다. 또한 삼성 파운드리 2세대 2nm 공정에 대한 케이던스의 AI 기반 설계 플로우 지원을 강화해 고객들이 AI, HPC 및 차세대 시스템 반도체를 보다 빠르고 효율적으로 개발할 수 있도록 지원한다.
보이드 펠프스 케이던스 실리콘 솔루션 그룹 수석부사장은 “AI 인프라와 피지컬 AI 확산으로 첨단 공정과 3D-IC 설계 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “삼성 파운드리와의 협력 확대를 통해 고객들이 차세대 AI 및 HPC 시스템을 보다 빠르게 개발하고 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발팀장은 “AI 인프라와 새로운 피지컬 AI 애플리케이션 확산으로 2세대 2nm 공정에 대한 고객 관심이 높아지고 있다”며 “케이던스와의 협력을 통해 첨단 IP와 AI 최적화 설계 환경을 제공함으로써 고객 혁신을 지원할 것”이라고 말했다.
케이던스와 삼성 파운드리는 2세대 2nm 공정을 위한 포괄적인 인증 설계 플로우를 제공한다. 이를 통해 고객은 디지털 설계, 아날로그 설계, 3D-IC 설계, 전력 분석 및 검증까지 반도체 개발 전 과정을 지원받을 수 있다. 또한 삼성의 3D Cube-H 기술을 위한 시스템 기획부터 구현, 검증까지 지원하며 설계 성능과 전력 효율, 개발 기간을 최적화할 수 있도록 돕는다.
엔비디아는 양사의 첨단 공정 및 3D-IC 플랫폼을 활용해 NVLink-C2C 및 CUDA-X 기반 고대역폭 인터커넥트 기술을 구현하고 있다. 이는 차세대 AI 컴퓨팅 시스템의 성능을 높이기 위한 핵심 기술로 활용되고 있다. 암바렐라는 로보틱스, 드론, 자율기계 및 첨단 센싱 애플리케이션을 위한 차세대 2nm 기반 엣지 AI 플랫폼을 개발하고 있다. 암바렐라는 케이던스와 삼성 파운드리의 검증된 IP 및 설계 환경을 활용해 개발 리스크를 줄이고 저전력 AI 컴퓨팅 혁신에 집중하고 있다고 밝혔다.
SAFE Forum 2026에서는 이번 협력 확대와 함께 삼성 파운드리 2세대 2nm 공정 기반 AI·3D-IC 설계 플로우와 관련 기술 세션도 함께 소개됐다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
