토모큐브는 반도체 유리기판 양산 공정 내 결함 원인을 정밀 분석할 수 있는 데스크톱 홀로토모그래피(HT) 시스템 'HT-T1 Desktop (HT-T1D)'을 출시했다고 13일 밝혔다.
HT-T1D는 유리기판 검사·계측에 특화된 장비다. 자동광학검사(AOI) 등 기존 인라인 패널 검사 장비가 1차적으로 결함을 검출하면, 해당 좌표를 넘겨받아 유리기판 내부를 비파괴 3차원(3D) 데이터로 재구성해 결함 위치와 형태, 깊이 방향 특성을 정밀 분석할 수 있다. 표면 검사만으로 파악하기 어려운 결함 발생 공정과 원인 추정에 필요한 정보를 제공한다.
반도체 유리기판은 기존 유기(플라스틱) 소재를 대체할 차세대 기판으로 주목받고 있다. 특히 인공지능(AI) 반도체 칩 등 첨단 패키징 핵심 소재로 급부상했다. 다만 상용화를 위해 레이저 가공, 식각, 금속화, 절단(싱귤레이션) 등 복잡한 공정 중 발생하는 미세 결함 원인을 빠르게 파악하고 수율을 안정화하는 것은 주요 과제로 지목된다.
토모큐브 HT-T1D는 가시광 기반의 홀로토모그래피 기술을 활용, 유리 내부의 3D 굴절률 분포를 1만분의 1 정밀도로 영상화한다. 수일에서 수주까지 걸리던 기존 파괴 분석에 의존하던 결함 분석 절차를 수 분 이내로 대폭 단축하고, 고비용 후속 공정 이전에 선제적으로 대응할 수 있다.
토모큐브는 3D 분석 전용 소프트웨어 'TomoAnalysis MI (TAMI)'도 공개했다. 3D 굴절률 볼륨 데이터를 정량 분석해 리포트 형태로 제공하는 계측·검사 전용 소프트웨어다.
박용근 토모큐브 대표이사는 “유리기판 양산 경쟁력은 결함을 얼마나 빠르게 이해하고 공정 개선으로 연결하느냐에 달려 있다”며 “HT-T1D는 단순 불량 검출을 넘어 근본적인 결함 원인을 규명하고 공정 조건을 혁신하는 필수 계측 플랫폼이 될 것”이라고 강조했다. 이어 “공동패키징광학(CPO)용 유리 광집적 기판까지 동일한 플랫폼으로 대응할 수 있어 결함 분석을 넘어 기능 계측이 필요한 영역에서도 활용된다”고 덧붙였다.
토모큐브는 HT-T1D 출시를 계기로 유리기판 제조사, 첨단 패키징 기업 및 시스템통합(SI) 파트너와의 협력을 확대해 유리기판 결함 원인 분석, 공정 리뷰 및 수율 학습 워크플로우 구축을 지원할 계획이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
