경기도는 오는 26~28일 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 연다. 국내외 180개 기업·기관이 400개 부스를 운영하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 참가한다.
2023년 시작해 올해로 4회째인 이 행사는 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야 기술·산업 동향을 다루는 지방자치단체 주도 전문 전시회다.
반도체 패키징은 반도체 칩을 기판 등에 연결하고 보호해 제품화하는 후공정 기술이다. 칩렛은 기능별로 설계·제조한 여러 개의 작은 칩을 결합해 하나의 반도체처럼 작동하도록 하는 설계 방식이다.
행사에는 경기도와 수원·화성·용인·이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체도 참여한다.
산업전 기간에는 △차세대 반도체 패키징 전시회 △반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) △SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 △참가 업체 기술 세미나 △국내외 바이어 수출·구매 상담회 등을 진행한다.
반도체 채용박람회와 바이어 도슨트 투어도 마련된다. 추미애 경기지사는 개막식에서 첨단 패키징 산업 육성과 도내 기업 지원 방향을 설명할 예정이다.
글로벌 반도체 기업 고위 경영진 150여명이 참여하는 'ISIG Executive Summit Korea 2026'도 오는 26~27일 수원컨벤션센터에서 열린다. 국내외 반도체 기업과 전문가들이 시장 동향과 기술 전략을 공유하고 사업 협력 방안을 논의한다.
참관 희망자는 오는 25일까지 산업전 공식 누리집에서 사전 등록하면 무료로 입장할 수 있다. 자세한 내용은 전시회 사무국으로 문의하면 된다.
박민경 도 반도체산업과장은 “첨단 패키징은 AI와 고성능 반도체의 경쟁력을 결정하는 핵심 기술”이라며 “이번 산업전이 도내 기업의 기술 경쟁력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과 협력 확대를 위한 교류의 장이 되길 기대한다”고 말했다.
수원=김동성 기자 estar@etnews.com
